面向小體積移動和桌面設備的2011年低功耗平臺之后，AMD Fusion APU融合家族今天再添新丁，專為嵌入式設備打造的“嵌入式G系列平臺”(Embedded G-Series Platform)正式登場，這也是世界上第一套CPU、GPU融合的嵌入式平臺。
G系列APU處理器和硬幣
G系列嵌入式APU處理器和此前的E系列、C系列使用了完全相同的內核架構設計，同樣是單芯片集成x86山貓低功耗核心、DX11級別圖形核心、UVD3視頻解碼引擎、單通道DDR3內存控制器，只不過專門針對嵌入式應用的特殊需求做了深入優化，并且產品更加豐富，共有五款型號：
G-T56N：相當于Zacate E-350，雙核心，主頻1.6GHz，一級緩存64KB，二級緩存512KB×2，圖形核心Radeon HD 6310，頻率500MHz，內存支持單通道DDR3-1066，熱設計功耗18W。
G-T48N：新型號，主頻1.4GHz，其他同上。
G-T52R：相當于Zacate E-240，單核心，主頻1.5GHz，一級緩存64KB，二級緩存512KB，其他同上。
G-T40N：相當于Ontario C-50，雙核心，主頻1.0GHz，一級緩存64KB，二級緩存512KB×2，圖形核心Radeon HD 6250，頻率280MHz，內存支持單通道LVDDR3-1066(低壓版)，熱設計功耗9W。
G-T44R：相當于Ontario C-30，單核心，主頻1.2GHz，一級緩存64KB，二級緩存512KB，其他同上
以上處理器均采用臺積電40nm工藝制造，413針無頂蓋微型BGA封裝，面積19×19毫米。
與之搭配的I/O控制芯片組有A55M、A55E兩款，均為單芯片設計，605針無頂蓋FCBGA封裝，熱設計功耗2.7-5.9W，面積23×23毫米，平臺總面積890平方毫米。
兩款型號的區別在于，A55M通過PCI-E 1.0總線與處理器相連，不支持PCI，不支持RAID 0/1/5/10，也沒有基于FIS的切換、以太網MAC、EEE，A55E則升級為PCI-E 2.0總線，并擁有上述全部特性。
AMD G系列嵌入式平臺已經得到了業界的廣泛采納，已經或即將推出相關產品的廠商有數十家，包括研碩(Advansus)、Compulab、康佳特(Congatec)、富士通、海爾、威達電(iEi)、控創(Kontron)、Mite、Quixant、Sintrones、Starnet、WebDT、Wyse，產品類型則涉及數字標牌、聯網機頂盒、IP電視、移動和桌面瘦客戶端、賭博機、POS銷售終端、信息亭、SFF小型機、單板計算機(SBC)等等。
AMD還會在生態系統開發方面提供全力支持，包括多重BIOS選擇、Windows/Linux和實時操作系統支持、集成OpenCL編程環境、源級調試工具、專門設計支持團隊、豐富在線資源等等。
AMD還援引市調機構IDC計算與存儲半導體部門調研主管Shane Rau的話稱，嵌入式系統處理器在未來五年內每年的增長幅度都能達到兩位數，即超過10％。
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本文標題：AMD Fusion APU添新丁 發布嵌入式APU處理器
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