1月14日消息，據(jù)外國媒體報道，全球第二大半導(dǎo)體廠商三星電子星期四稱，它已經(jīng)同意與IBM合作研究新的半導(dǎo)體技術(shù)。

1月14日消息，據(jù)外國媒體報道，全球第二大半導(dǎo)體廠商三星電子星期四稱，它已經(jīng)同意與IBM合作研究新的半導(dǎo)體技術(shù)。

三星電子在聲明中稱，這項聯(lián)合研究將涉及到從智能手機到通訊基礎(chǔ)設(shè)施的范圍廣泛的芯片產(chǎn)品。兩家公司計劃聯(lián)合開發(fā)的新的加工技術(shù)將擴大在移動計算和其它高性能應(yīng)用方面的領(lǐng)先優(yōu)勢。 

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本文標(biāo)題：三星將與IBM合作 開發(fā)新半導(dǎo)體技術(shù)

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