1月13日消息，據(jù)路透社報道，IBM和三星電子周三宣布，他們將聯(lián)合開發(fā)新型半導體技術，應用于智能手機和其他新產(chǎn)品。兩家公司計劃研究新型芯片材料、改進生產(chǎn)工藝和研究其他技術，開發(fā)尺寸更小、更節(jié)能的半導體產(chǎn)品。
此舉到來之時，正值越來越多的消費者和上班族使用手機和平板電腦訪問網(wǎng)絡，使對新型半導體技術的需求上升。這也是三星研究人員與IBM的科學家首次聯(lián)手。他們將研究新材料和晶體管結構，以及為下一代芯片開發(fā)革新內連及封裝解決方案。
這種聯(lián)合研發(fā)行動可帶來行業(yè)領先的、針對性能、能耗及尺寸優(yōu)化的半導體解決方案。三星LSI系統(tǒng)部門技術研發(fā)高級副總裁ES Jung表示：“很高興讓我們的頂級科學家參與Albany Nanotech Center的先進技術研究，這將進一步加強我們在未來保持技術領先的努力。”
兩家公司開發(fā)的新工藝技術，將擴大他們在移動技術及其他高性能應用的領先地位。對于消費者，新一代設備--更智能、聯(lián)網(wǎng)和更便攜--設備將要求實質性的芯片技術突破，以保持與技術趨勢的同步。
IBM微電子部門總經(jīng)理邁克爾·卡迪根（Michael Cadigan）認為：“如果半導體行業(yè)想繼續(xù)推動新型消費電子及新計算方法的發(fā)展，那么聯(lián)合創(chuàng)新將是至關重要的。這就是為什么我們很高興與三星科學家在研發(fā)過程的最基礎階段進行合作的原因”。
IBM和三星計劃為半導體客戶開發(fā)先進技術，生產(chǎn)20納米級甚至更小的高性能、節(jié)能芯片。1月18日，在圣克拉拉會展中心舉行的公共平臺技術論壇會議上，將公布20納米級以下CMOS技術解決方案。
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本文標題：IBM三星聯(lián)合開發(fā)新型芯片應對平板電腦需要
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