據國外媒體報道，AMD將發布期待已久的融合芯片，該芯片將處理器和顯卡模塊集成在單個芯片商。AMD公司稱該芯片具有優異的性能，長久的電池壽命。

北京時間1月5日，據國外媒體報道，AMD將發布期待已久的融合芯片，該芯片將處理器和顯卡模塊集成在單個芯片商。AMD公司稱該芯片具有優異的性能，長久的電池壽命。

第一款融合芯片，即加速處理單元（APU），有適用于主流筆記本電腦的18W Zacate E系列和適用于上網本的9W Ontario C系列。這兩款芯片都是基于AMD最新的Bobcat核心設計，結合支持微軟DirectX 11 圖像應用程序接口的AMD Radeon顯卡。Babcat是該公司自2003年起設計的第一款內核。

在本屆CES中，將有四款芯片發布，E-350,1.6GHz雙CPU設計，E-240，1.5GHz單核CPU設計。以上兩款均為雙核Radeon HD 6310顯卡，時鐘頻率500MHz。C-50,1GHz雙CPU設計，C-30，1.2GHz單CPU設計，以上兩款均為雙核Radeon HD6250顯卡，時鐘頻率280MHz。

AMD稱公司已經與開發者合作來為APU提供軟件支持，包括與OpenCL的兼容性。在今年晚些時候，AMD將推出針對桌面電腦和服務器的基于Bulldozer處理器內核設計的融合芯片。

該公司再長遠一點的計劃就是發布更多的APU，代碼名稱為Krishna和Wichita，均基于功率低于1瓦特的Bobcat設計。

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本文標題：AMD將發革命性融合芯片 一芯融合處理器與顯卡

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