據(jù)悉，從2001年正式成立專門小組進行無線通訊芯片研發(fā)至今，聯(lián)發(fā)科技一直以董事長蔡明介所稱的“破壞性創(chuàng)新”模式影響著中國手機產(chǎn)業(yè)。直到今天，聯(lián)發(fā)科技生產(chǎn)的手機芯片仍占中國70%以上的山寨手機芯片市場。
不過，在3G和智能機領域起步較晚的聯(lián)發(fā)科技已開始尋求轉(zhuǎn)型——布局智能手機市場。業(yè)內(nèi)人士認為，在新的競爭環(huán)境下（在智能機領域，與高通等廠商差距較明顯），聯(lián)發(fā)科技必須通過此舉打破固有的企業(yè)形象，進而確保企業(yè)自身業(yè)績的持續(xù)增長。
呂向正介紹，聯(lián)發(fā)科技于2010年7月正式加入由谷歌為推廣Android操作系統(tǒng)而發(fā)起的“開放手機聯(lián)盟”之后，目前已研發(fā)出基于Android平臺的MT6516 Android 2.1版。按照規(guī)劃，聯(lián)發(fā)科技將于2011年推出基于Android 2.2操作系統(tǒng)的3.5G主流產(chǎn)品。
除了3G領域，聯(lián)發(fā)科技在未來的4G領域也已有所考慮。呂向正介紹，目前，聯(lián)發(fā)科技已完成從2.5G到3G以及4G演進的布局，并與日本NTT DOCOMO在LTE移動解決方案等方面達成合作。此外，聯(lián)發(fā)科技已與工信部電信研究院下屬的泰爾實驗室在“提高國產(chǎn)手機質(zhì)量”等方面達成合作。
另據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科技于今年11月在成都設立的內(nèi)地第五家子公司——聯(lián)發(fā)芯軟件設計（成都）有限公司將以系統(tǒng)研發(fā)為主，并將作為聯(lián)發(fā)科技整體系統(tǒng)設計團隊中的一部分，承擔部分新產(chǎn)品研發(fā)的主要工作。
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2011年勢必將成為平板電腦發(fā)展更為輝煌的一年，目前各大品牌包括摩托羅拉、HTC、RIM、蘋果、戴爾、Asus、宏基、MSI和惠普等紛紛宣布，將于2011年5月之前發(fā)布其各自的平板電腦產(chǎn)品。 12月28日消息，據(jù)國外媒體報道，如>>>詳細閱讀
本文標題：聯(lián)發(fā)科發(fā)力3.5G 安卓2.2系統(tǒng)手機明年上市
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