三星電子今天宣布,已經(jīng)開發(fā)出并開始試產(chǎn)基于MLC NAND多層閃存芯片的固態(tài)硬盤,專門面向企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)系統(tǒng)。三星這次使用了30nm級(jí)別制造工藝的MLC NAND閃存芯片,總?cè)萘坑?00GB、200GB、400GB三種規(guī)格,結(jié)合Toggle DDR存儲(chǔ)界面、SATA 3Gbps傳輸界面,性能上可以接近甚至超越目前市場(chǎng)上使用SLC NAND單層閃存芯片的固態(tài)硬盤。
三星表示,這種新的MLC固態(tài)硬盤的隨機(jī)讀取指令處理速度高達(dá)43000 IOPS,寫入方面也有11000 IOPS,相比于區(qū)區(qū)350 IOPS的15000轉(zhuǎn)企業(yè)級(jí)機(jī)械硬盤讀寫速度分別高出120倍、30倍之多,同時(shí)性能功耗比也有后者的150倍,換句話說消耗同等能量的情況下可以多處理150倍的數(shù)據(jù)。
除此之外,三星還使用了端到端數(shù)據(jù)保護(hù)功能和高級(jí)數(shù)據(jù)加密算法,確保硬盤的可靠性和安全性,以滿足企業(yè)級(jí)用戶的特殊需要。
三星計(jì)劃下個(gè)月起批量投產(chǎn)這種新型MLC NAND固態(tài)硬盤并向客戶供貨。
Gartner的調(diào)研數(shù)據(jù)顯示,2009年全球服務(wù)器和企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤出貨量?jī)H為32.4萬塊,2014年有望猛增至630萬塊,同時(shí)收入從4.85億美元增至36億美元。
進(jìn)入論壇>>推薦閱讀
微軟或于明年1月推出支持ARM芯片Windows系統(tǒng)
加勒特表示:“雖然事情到了蘋果不希望運(yùn)行Flash的程度,但人們?nèi)詫⑹褂梦覀兊墓ぞ邅韯?chuàng)造內(nèi)容。”他表示,數(shù)字內(nèi)容的爆炸性增長(zhǎng)和數(shù)字設(shè)備的增加將對(duì)其預(yù)測(cè)形成支持,即Adobe2011年的營(yíng)收將會(huì)增長(zhǎng)10%。 北京時(shí)間12月>>>詳細(xì)閱讀
本文標(biāo)題:三星試產(chǎn)30nm MLC多層閃存企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤
地址:http://m.sdlzkt.com/a/xie/20111230/190520.html