IBM的科學家們日前宣布了一種新型芯片技術，將電子、光學設備融合在同一塊硅片上，實現了芯片間通信從電信號到光脈沖的進化，使處理器朝著更小、更快、更高效的方向邁進。Intel方面則評論說，IBM的光互聯芯片技術很有趣、很先進，但自己的方式在性能、可制造性方面的效率更高。
IBM的這種新技術叫作“CMOS集成硅納米光子”，是其全球科研實驗室數十年開發的專利成果。它通過在硅芯片上集成光學設備和功能來改進計算機芯片通信方式，能夠在現有制造技術的前提下將集成密度提高十倍以上，每個收發器通道加上所有相關光電電路總共才不過0.5平方毫米，只有其他類似設備的十分之一，而藉此制造的單芯片收發器面積最小可以做到僅有4×4毫米，卻能接收、發射速率可以超過1Tb/s，也就是每秒鐘處理上萬億比特。
除了光電合體，IBM的新技術還可以在標準CMOS生產線的前端上進行制造，無需新的或者特殊的工具，硅晶體管可以和硅納米光子共享同一個硅層。為此，IBM開發了一系列超高集成度主動式和被動式硅納米電子設備，其尺寸已經達到了衍射極限。
IBM認為，硅納米光子技術能夠顯著提升芯片間的通信速度和性能，從而為百億億次超級計算機的實現奠定更進一步的基礎，而這已經成為高性能計算領域新的制高點。
IBM納米光子研究團隊
相比之下，Intel的做法是利用最新的半導體技術制造芯片，然后再添加所有必要的光互聯元素。
Intel全球公關經理Nick Knupffer在接受采訪時表示：“(IBM的)研究又一次證明，硅光子是通往高帶寬、低成本光學通信的必由之路。這項研究很有趣，但要實現商業化還面臨著眾多挑戰，比如與極光的整合，與未來更先進晶體管工藝的結合等等。”
在他看來，IBM的做法實際上是讓制造技術更加復雜化，不得不在新技術開發之初就考慮光學相關元素。“保持CMOS和光子的獨立能讓我們在提高連接速度的同時使用最高效、最先進的制造工藝。對百億億次計算系統來說，效率是至關重要的……盡管(Intel的納米光子技術)需要在硅片上加入磷化銦，但這是在芯片或者晶圓層面完成的，能讓我們只需一個步驟就搞定所有激光。”
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