包括英特爾，戴爾，EMC，IBM和富士通在內的一些IT廠商正在致力于將高性能固態(tài)硬盤進行標準化，標準化的內容有制定單一的形成因素以及一個新的基于PCIe的接口。 　精彩推薦

北京時間10月29日，據(jù)國外媒體報道，包括英特爾，戴爾，EMC，IBM和富士通在內的一些IT廠商正在致力于將高性能固態(tài)硬盤進行標準化，標準化的內容有制定單一的形成因素以及一個新的基于PCIe的接口。他們的目標是當與現(xiàn)有SAS和Sata驅動兼容時提高性能。該功能預計在2011年6月份推出。制定該標準的目的不是為了替代原有標準，而是對原有標準的改進。

這些廠商生產(chǎn)的固態(tài)硬盤比較出名，他們期望將硬盤規(guī)范到熟悉的2.5in形成因子，同時可以添加一個新的連接器，能夠支持多種協(xié)議支持，例如PCIe3，SAS3.0，Sata3.0。

PCIe對于高帶寬應用已經(jīng)非常普遍，并且在IOPS中表現(xiàn)出了很高的性能和很低的可能性延時。該標準的另一個好處是形成多路能力以及熱插拔支持，以便在生產(chǎn)系統(tǒng)中很容易的添加或刪除驅動器。

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本文標題：英特爾等聯(lián)合改進固態(tài)硬盤標準 預計明年推出

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