10月22日午間消息，AMD公司今日在華首次演示了將CPU和GPU融合的Fusion芯片產品并全球首發了第二代DirectX 11顯卡AMD Radeon HD 6800系列。據悉，首款基于Fusion的加速處理單元APU產品將會在今年年底發運。
AMD全球副總裁、大中華區總經理王正福表示，融聚戰略將成為AMD的戰略主軸。Fusion芯片將擁有大幅降低的體積，大幅減小的能耗，大幅增長的性能和大幅提升的視覺體驗。
有消息稱，首先發運的APU代號為Ontario和Zacate。Ontario的功耗只有9瓦，針對輕便型筆記本、小型臺式機市場；Zacate的功耗為18瓦，面向超輕薄筆記本、入門級主流筆記本、一體機等市場應用。
Ontario和Zacate都采用了代號為Bobcat(山貓)的AMD下一代架構CPU核心，并融合了支持DirectX 11的GPU核心，能夠帶來更好的高清效果和超長的電池續航時間。
AMD計劃在今年第四季度發運基于Bobcat核心的Fusion APU產品，基于此產品的系統預計于2011年初上市。
AMD認為，現在的PC用戶更加關注娛樂視頻、高清游戲的視覺體驗，因此也就催生了CPU+GPU的融合趨勢。2006年，AMD斥54億美元巨資收購顯卡廠商ATI，也使其具備了整合CPU和GPU的資源和技術優勢。
另據悉，針對高性能PC和服務器市場，AMD還將發運其全新開發的代號為Bulldozer(推土機)的下一代x86核心架構，它將兩個專用的整數內核與一個共享的浮點計算單元結合，使每瓦性能得到明顯提升。Bulldozer核心將于2011年發運。
繼本月15日AMD董事會主席柯福林首次訪華后，包括全球副總裁、首席技術官在內的多位AMD高管今日又聚集中國，也凸顯出AMD對中國市場的重視。
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本文標題：AMD年底發布首款Fusion融聚芯片
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