9月6日消息，據臺灣媒體報道，蘋果已著手設計預計明年中推出的第5代iPhone，而iPhone基頻芯片組的供應商，也將由長期合作伙伴英飛凌，轉到高通身上，讓不久前才付出高于外界估計價碼買下英飛凌無線通訊芯片部門的英特爾，似乎當了冤大頭。
此外，業界人士也傳出，第5代iPhone的組裝訂單仍花落鴻海集團，和碩未能再分到一杯羹。
業界傳出，蘋果已經開始著手設計預計明年中上市的第5代iPhone，雖然內建的應用程序處理器（AP）仍將繼續采用蘋果自行開發的產品，但基頻芯片組供應商卻大轉向。盡管第1代到第4代的iPhone都是采用英飛凌的基頻芯片組，然而，蘋果已決定，第5代iPhone將改用高通的基頻芯片組。
目前3G版iPad的芯片組供應商幾乎與前一代的iPhone 3GS完全相同，這也代表，3G版iPad在3G上網的設計，將會依循iPhone來進行。隨著第5代iPhone基頻芯片組改用高通產品，未來的3G版iPad更改芯片組供應商也只是遲早的事。
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本文標題：傳鴻海獨家拿下第5代iPhone組裝訂單
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