AMD高級副總裁、技術事業部總經理兼首席技術官Chekib Akrout
2月2日消息，據昨日訪華的AMD高級副總裁、技術事業部總經理兼首席技術官Chekib Akrout透露，AMD正在全力開發的第一款Fusion(融聚)架構的APU LIano將于今年下半年開始量產，并將于明年正式上市。
Chekib Akrout表示，X86技術現在已經非常成熟，GPU也非常出色，CPU、GPU不斷密切配合，就可以獲得更大的計算密度。向前推進融聚技術和APU技術，必須有最好的CPU和GPU技術，而目前只有AMD才兼有這兩種技術。
Chekib Akrout還介紹了兩款最新的x86核心，一是Bulldozer，它針對的是高性能、可擴展性比較高的市場，主要面向主流客戶和服務器市場；而Bobcat主要是低功耗、低成本，瞄準低端市場的產品，這款核心將在2011年隨著我們代號為Brazos的筆記本APU問世。
他透露，在北京時間2月9日的ISSCC 2010大會上，AMD將會具體展示在APU x86核心上的技術創新。
據悉，去年AMD重組全球組織架構，最大的亮點莫過于將顯示芯片與微處理器產品以及芯片設計工作集中于一個產品部門，將CPU和GPU后臺打通，為二者融合鋪平了道路。無獨有偶，AMD老對手英特爾在不久前發布的全新酷睿產品中，第一次把圖形芯片集成在處理器的封裝中，開始走向CPU與GPU的融合。
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