臺積電周二舉行了位于臺灣新竹Fab 12廠第五期建設的竣工儀式。公司還將開始臺南Fab 14廠第四期的建設，預計今年年底完工。

北京時間1月19日消息，據國外媒體報道，隨著全球PC及其他設備芯片需求的迅猛增長，臺積電也加快了興建新芯片廠的速度。

臺積電周二舉行了位于臺灣新竹Fab 12廠第五期建設的竣工儀式，并發表聲明說：“預計，第五期建設的廠房將于今年第三季度開始量產芯片，以滿足近期不斷增長的客戶需求。”此外，臺積電還將開始臺南Fab 14廠第四期的建設，預計今年年底完工。臺積電的客戶包括德州儀器、高通和Nvidia。

臺積電這一舉動說明全球科技業已經復蘇，并在不斷增強。

業內分析師稱，芯片需求上升的背后是電子產品，特別是PC需求的增加。駐臺北的里昂證券亞太市場分析師詹妮－賴（Jenny Lai）說：“去年第四季度，全球PC需求超過了預期，當前的需求仍好于以往同期，這一方面是由于市場對使用英特爾新型芯片的筆記本電腦需求強勁，另一方面農歷新年的到來也拉動了需求。”她預計，今年全球PC需求將增加14%。這較她之前的預期增加了四個百分點。

業內分析師預計，臺積電今年將斥巨資興建新的芯片廠，以滿足市場對芯片產品的需求，同時也是為了應對GlobalFoundries的競爭，臺積電今年的投資額可能會超過40億美元，而去年的投資額僅27億美元。

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本文標題：臺積電加速興建芯片廠應對市場需求

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