對于普通消費者來說，華擎這個品牌應該不會陌生，畢竟在不少預算有限的消費者選購主板時，價格低廉同時質量過硬的華擎主板一直都是他們的首選之一，而在英特爾大舉發(fā)布其新一代整合芯片組——H55以及H57芯片組的同時，華擎也抓緊時機推出了數(shù)款基于這兩個芯片組的主板產品，今天我們所看到的就是其中定位于中高端用戶的這款H55DE3主板。
和大部分的H55芯片組主板相比，華擎的這款H55DE3主板在板型上就顯得與眾不同，標準尺寸的ATX板型PCB給主板電路的布局和走線提供了更加寬敞的空間，無論是對主板的電氣性能還是穩(wěn)定性都有不可忽視的幫助，而4+2相回路的供電模塊搭配全固態(tài)電容以及封閉式電感能夠實現(xiàn)最佳的電流供應效果，另外在主板上還具備了兩條PCI-EX16顯卡插槽，能夠滿足用戶組建雙顯卡互聯(lián)系統(tǒng)的要求。
進入論壇>>聲明：IT商業(yè)新聞網(wǎng)登載此文出于傳遞更多信息之目的，并不意味著贊同其觀點或證實其描述。文章內容僅供參考。新聞咨詢：(010)68023640.推薦閱讀
這位消息人士透露了一些蘋果平板電腦的配置信息，包括配備“速度難以置信的ARMCPU”、采用iPhone內核、多點觸控操作“不受控制”等。 北京時間1月14日消息，據(jù)國外媒體報道，消息人士透露，蘋果平板電腦將采用iPhone>>>詳細閱讀
本文標題：華擎大板型H55新品現(xiàn)身
地址：http://m.sdlzkt.com/a/xie/20111230/195679.html
網(wǎng)友點評
精彩導讀
科技快報
品牌展示