對(duì)于普通消費(fèi)者來說,華擎這個(gè)品牌應(yīng)該不會(huì)陌生,畢竟在不少預(yù)算有限的消費(fèi)者選購主板時(shí),價(jià)格低廉同時(shí)質(zhì)量過硬的華擎主板一直都是他們的首選之一,而在英特爾大舉發(fā)布其新一代整合芯片組——H55以及H57芯片組的同時(shí),華擎也抓緊時(shí)機(jī)推出了數(shù)款基于這兩個(gè)芯片組的主板產(chǎn)品,今天我們所看到的就是其中定位于中高端用戶的這款H55DE3主板。
和大部分的H55芯片組主板相比,華擎的這款H55DE3主板在板型上就顯得與眾不同,標(biāo)準(zhǔn)尺寸的ATX板型PCB給主板電路的布局和走線提供了更加寬敞的空間,無論是對(duì)主板的電氣性能還是穩(wěn)定性都有不可忽視的幫助,而4+2相回路的供電模塊搭配全固態(tài)電容以及封閉式電感能夠?qū)崿F(xiàn)最佳的電流供應(yīng)效果,另外在主板上還具備了兩條PCI-EX16顯卡插槽,能夠滿足用戶組建雙顯卡互聯(lián)系統(tǒng)的要求。
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本文標(biāo)題:華擎大板型H55新品現(xiàn)身
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