【IT商業新聞網訊】（記者廖建軍）近日，據國外媒體報道，高通日前宣布，將與臺積電合作，共同開發28納米工藝。采用這項先進制程技術，將可以在高性價比的小芯片上實現更多功能，從而加快無線技術在新市場領域的應用。
臺積電全球銷售及營銷副總裁詹森－陳（Jason Chen）表示：“臺積電有能力推出一流的技術平臺，包括相關的設計生態系統。我們的28納米平臺支持可為用戶帶來新體驗的下一代高效能產品。能夠與無線技術領域的領導者高通開展合作，為用戶帶來這些新體驗，我們感到非常高興。”
除了進軍新的納米工藝，臺積電表示將繼續提升已有芯片的耗能。1月6日，臺積電宣布，客戶美商巨積公司（LSI Corporation）使用TSMC65納米低功耗工藝的降低功耗（PowerTrim）技術，有效減少下一世代產品的總漏電耗能達百分之二十五以上。
TSMC這項降低功耗的技術與服務獲得Tela Innovations公司獨家專利授權，是將設計技術與先進半導體工藝巧妙整和的創新技術，能有效降低每個產品的漏電耗能。
降低功耗軟件（PowerTrim Software）分析巨積公司的設計，并些微增加對時序較不敏感的路徑上的閘極長度，以代替本來的元件。而閘極長度的增加，將使漏電功耗成指數型的遞減，是以這些細微的調整會有相當可觀的影響。
美商巨積公司產品及測試工程暨網絡元件處處長Norm Lawrence表示：「低功耗與高效能是我們產品成功的關鍵，藉由和TSMC密切的合作并采用Tela Innovations的降低功耗技術，我們的產品減少了超過百分之二十五的漏電耗能，有效改善漏電的良率分。
2009年9月，臺積電的競爭對手GlobalFoundries宣布以39億美元收購全球第四大半導體代工廠商特許半導體。
調研公司iSuppli預計，收購特許半導體后，GlobalFoundries將躍居為全球第二大代工廠商。但臺積電CEO張忠謀卻表示，并未因這筆交易而感到有額外壓力。
張忠謀還表示，2011年全球半導體市場將恢復到2008年時的水平。由于業務好轉，臺積電下個月將向員工發放總計1421萬美元的獎金。
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