11月10日消息,據(jù)臺灣媒體報道,臺積電與英飛凌日前共同宣佈,雙方將針對下一代汽車、晶片卡及安全應(yīng)用,擴(kuò)大合作關(guān)系,共同開發(fā)及生產(chǎn)65奈米嵌入式快閃記憶體 (eFlash)製程技術(shù)。
臺積電表示,與英飛凌在工業(yè)及有線通訊領(lǐng)域合作已長達(dá)10年以上,臺積電2年前開始以65奈米低功率技術(shù)為英飛凌生產(chǎn)行動裝置應(yīng)用產(chǎn)品;這次合作是進(jìn)一步擴(kuò)及車用電子及晶片卡領(lǐng)域。
臺積電指出,在車用電子方面,65奈米eFlash技術(shù)能達(dá)成高度的功能整合,實現(xiàn)未來安全和排氣標(biāo)準(zhǔn)中所要求的效能及功用。
至于晶片卡和安全應(yīng)用方面,臺積電表示,65奈米eFlash技術(shù)將能在智慧卡的外形尺寸外,以最佳的成本效能比達(dá)到適當(dāng)?shù)陌踩燃墶?/p>
臺積電指出,安全微控器的製程、產(chǎn)品驗證及量產(chǎn)準(zhǔn)備預(yù)計在2012年下半年完成,車用微控器的產(chǎn)品驗證及生產(chǎn)預(yù)訂在2013年上半年開始。
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本文標(biāo)題:臺積電英飛凌合作開發(fā)65奈米eFlash技術(shù)
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