SIA總裁喬治·斯卡利斯(George Scalise)表示，PC和手機的銷售情況好于預期，“我們對芯片業(yè)的長期前景仍然持謹慎樂觀態(tài)度，當前對芯片業(yè)的預期與全球經(jīng)濟形勢的持續(xù)好轉密切相關”。

北京時間11月5日晚間消息，據(jù)國外媒體報道，美國半導體產業(yè)協(xié)會(以下簡稱“SIA”)今天表示，預計2009年全球芯片銷售額將達到2197億美元，比2008年下滑11.6%。

SIA還預計，2010年全球芯片銷售額將增長10.2%至2421億美元，2011年將增長8.4%至2623億美元。

SIA總裁喬治·斯卡利斯(George Scalise)表示，PC和手機的銷售情況好于預期，“我們對芯片業(yè)的長期前景仍然持謹慎樂觀態(tài)度，當前對芯片業(yè)的預期與全球經(jīng)濟形勢的持續(xù)好轉密切相關”。

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本文標題：2009年全球芯片銷售額預計下滑11.6%

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