臺(tái)積電新聞稿指出，根據(jù)協(xié)議內(nèi)容，英飛凌和臺(tái)積電將共同開發(fā)嵌入式快閃記憶體微控器（MCU）65納米制程技術(shù)，此合作案符合英飛凌委外代工并參與共同開發(fā)65納米及更先進(jìn)制程技術(shù)的策略。

11月5日消息，臺(tái)灣芯片代工廠商臺(tái)積電及德國(guó)半導(dǎo)體廠商英飛凌表示，將擴(kuò)大技術(shù)與生產(chǎn)合作協(xié)議，共同開發(fā)更先進(jìn)的汽車和芯片卡應(yīng)用的快閃記憶體制程技術(shù)。

臺(tái)積電新聞稿指出，根據(jù)協(xié)議內(nèi)容，英飛凌和臺(tái)積電將共同開發(fā)嵌入式快閃記憶體微控器（MCU）65納米制程技術(shù)，此合作案符合英飛凌委外代工并參與共同開發(fā)65納米及更先進(jìn)制程技術(shù)的策略。

英飛凌與臺(tái)積電過去已有逾10年的生產(chǎn)合作關(guān)系，兩年前雙方協(xié)議以臺(tái)積電65納米技術(shù)為英飛凌生產(chǎn)行動(dòng)裝置應(yīng)用產(chǎn)品。此次的合作則將這項(xiàng)協(xié)議內(nèi)容擴(kuò)大至汽車電子和晶片卡應(yīng)用領(lǐng)域。

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本文標(biāo)題：臺(tái)積電與英飛凌擴(kuò)大技術(shù)與生產(chǎn)合作協(xié)議

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