英特爾的優勢在于芯片制造和架構兩方面。我們將結合這兩方面的優勢，拓展相鄰業務領域。在消費電子、智能手機和嵌入式市場，英特爾的優勢將越來越明顯。

剛剛結束訪華的英特爾(博客)總裁兼首席執行官保羅·歐德寧在北京表示，英特爾將發揮自己在芯片制造和架構方面的核心競爭力，努力拓展移動互聯網、醫療和嵌入式等新領域。

歐德寧表示：“英特爾的優勢在于芯片制造和架構兩方面。我們將結合這兩方面的優勢，拓展相鄰業務領域。在消費電子、智能手機和嵌入式市場，英特爾的優勢將越來越明顯。所有這些電子設備在未來都需要與互聯網相連，需要更加智能，具有可拓展性，并且需要低成本、高性能的芯片。”

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本文標題：英特爾CEO歐德寧：讓所有電子設備互聯起來

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