8月17日消息，全球半導體業(yè)龍頭英特爾于越南胡志明市興建的IC封裝及測試工廠，似乎受到無預期的困難影響，投產(chǎn)時間將延后達3季左右。
英特爾于2006年宣布興建的胡志明市工廠，原本預定今年底投產(chǎn)。 不過根據(jù)《EETimes》引述英特爾越南地區(qū)發(fā)言人表示，該廠投產(chǎn)日期將延至明年第3季。
盡管目前英特爾的后端產(chǎn)能仍充足，但該廠在公司的生產(chǎn)藍圖規(guī)劃上，具有關鍵性地位，尤其因為該廠統(tǒng)合英特爾后端產(chǎn)線。英特爾越南廠完工后，預期將成為公司單一最大工廠，結合封裝與測試產(chǎn)線。
英特爾另位亞太地區(qū)發(fā)言人表示，公司預期該廠今年底可完工，于明年投產(chǎn)。他重申公司原本的投產(chǎn)承諾并未動搖。
“與原定時程出現(xiàn)落差的原因，相對而言相當普通，由于設廠地未經(jīng)開發(fā)，因此有些初步問題”，例如雨季、承包商不符預期等。他表示公司已解決所有這些問題，持續(xù)朝完工邁進。
2006年初，英特爾宣布在胡志明市投資3億美元，興建一封裝測試工廠；同年稍后，英特爾更決定將該廠規(guī)模，由原定占地面積擴大3倍以上，并將投資金額提高至10億美元。
這不僅半導體產(chǎn)業(yè)在越南首度投入如此大規(guī)模的投資，據(jù)悉也將形成越南首座IC封裝廠，因此備受關注。越南目前還沒有任何芯片工廠。（編輯：王小凡）
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本文標題：英特爾越南IC封裝廠投產(chǎn)將推后 延至明年Q3
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