對于AMD而言，2008年是具有特殊意味的一年，公司換帥、剝離制造部門、組織架構(gòu)重組……一時間AMD風起云涌般的革新成為業(yè)界的重要話題，而其“輕資產(chǎn)”戰(zhàn)略正式浮出水面。在此期間，AMD宣布正式拆分制造業(yè)務，與阿布扎比的Advanced Technology Investment Company（ATIC）攜手建立一家半導體生產(chǎn)公司GLOBALFOUNDRIES。
集中設(shè)計領(lǐng)域雙重優(yōu)勢
日前，魯毅智以美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會副主席、GLOBALFOUNDRIES董事長的身份訪問了北京。在此次訪華期間，魯毅智不止一次地表示了對AMD和GLOBALFOUNDRIES的信心。在他看來，在這種全新的模式下，AMD與GLOBALFOUNDRIES的合作有望撼動半導體市場的格局。
完成了一系列“輕資產(chǎn)”戰(zhàn)略的AMD，集中了CPU與GPU設(shè)計領(lǐng)域的雙重優(yōu)勢，以一個專注于設(shè)計和創(chuàng)新的全新企業(yè)形象屹立于日新月異的半導體技術(shù)領(lǐng)域前沿；而GLOBALFOUNDRIES則憑借雄厚的資金基礎(chǔ)和強大的生產(chǎn)能力成為半導體生產(chǎn)界的一只巨鱷。作為GLOBALFOUNDRIES最大的股東和合作伙伴，AMD的生產(chǎn)技術(shù)和規(guī)模在這里得到了良好傳承。
此外，GLOBALFOUNDRIES還繼承了原AMD位于德國德累斯頓的工廠及相關(guān)知識產(chǎn)權(quán)，并計劃在美國紐約開建一個更加先進的工廠，為GLOBALFOUNDRIES未來的成功打下了堅實的基礎(chǔ)。
作為GLOBALFOUNDRIES最大的客戶，AMD也將從中獲益。GLOBALFOUNDRIES的高效產(chǎn)能為AMD按時交付客戶需求的產(chǎn)品提供有力保障；同時GLOBALFOUNDRIES世界級的資金和充裕的產(chǎn)能，更使AMD的產(chǎn)品供應能力獲得有效保障，從而增強合作伙伴和客戶信心，幫助AMD贏得更加廣闊的市場。
按照計劃，上述兩大公司將圍繞AMD設(shè)計理念和強大的產(chǎn)品線進行下一步業(yè)務戰(zhàn)略規(guī)劃，并通過緊密合作贏得更多新業(yè)務，實現(xiàn)共贏。這個嚴謹?shù)募臃ǎ瑸楹献麟p方帶來的業(yè)務前景和對產(chǎn)業(yè)的影響力令業(yè)界期待。
解決行業(yè)整體供需矛盾
在全球范圍內(nèi)，半導體業(yè)的生產(chǎn)成本和復雜性在不斷增加，投資和研發(fā)成本也變得日益昂貴，芯片廠商只有將更多的資源集中在設(shè)計上、不斷開發(fā)新技術(shù)，才能最大程度上捕捉市場機遇，越來越多的公司感覺力不從心，很多大型半導體企業(yè)已開始逐步剝離生產(chǎn)。與此同時，全球范圍內(nèi)對使用更先進半導體技術(shù)設(shè)備的需求卻有增無減，對獨立生產(chǎn)的需求也與日俱增。
AMD的“輕資產(chǎn)”戰(zhàn)略，為解決整個行業(yè)的供需矛盾提供了全新的藍本——設(shè)計與生產(chǎn)剝離，打造更專注的、可以將更多資金投入設(shè)計的設(shè)計型公司，和更加獨立更具實力的生產(chǎn)型企業(yè)。于是，業(yè)界對于AMD的戰(zhàn)略有了一個全新的認識：AMD全新的市場定位，充分展示了其對整個產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向的把握，為其贏得了更加廣闊的市場空間。
適應市場發(fā)展趨勢的戰(zhàn)略幫助AMD迅速成長，在當前國際金融危機日益蔓延的形勢下，AMD通過拆分制造部門、提前發(fā)布45納米新品等積極舉措收到了效果。IDC數(shù)據(jù)顯示，AMD的全球PC CPU市場份額從去年四季度的17%提升到今年一季度的20.9%。而對手英特爾的份額則從82.1%下降至78.2%。同時，AMD的盈利能力也受到了資本市場普遍的認可，在不到3個月的時間內(nèi)，股價整整翻了一倍，市場及投資者對AMD的信心在大幅回升。
生產(chǎn)制造優(yōu)勢初步體現(xiàn)
經(jīng)過前期實踐，AMD所預見的GLOBALFOUNDRIES帶來的生產(chǎn)制造優(yōu)勢已經(jīng)顯現(xiàn)出來。此前，AMD發(fā)布了GLOBALFOUNDRIES生產(chǎn)的六核皓龍?zhí)幚砥?mdash;—伊斯坦布爾，比原計劃的發(fā)布時間提前了5個月。作為GLOBALFOUNDRIES最大的客戶，AMD得到了強大的生產(chǎn)支持，從而得以堅守3A平臺優(yōu)勢，專注于處理器相關(guān)業(yè)務創(chuàng)新。
與此同時，GLOBALFOUNDRIES首次對外隆重展示了所包括的45納米、32納米、28納米三塊晶圓在內(nèi)的未來制造技術(shù)。沿襲了AMD數(shù)十年間積累的生產(chǎn)經(jīng)驗以及和各大廠商間的深厚關(guān)系，讓GLOBALFOUNDRIES在成立之初就擁有領(lǐng)先的產(chǎn)品和技術(shù)，展現(xiàn)出強大的競爭實力。同時，擁有先進技術(shù)和管理經(jīng)驗的世界級團隊逐步到位，不僅進一步提升了GLOBALFOUNDRIES的實力，而且展現(xiàn)了業(yè)內(nèi)對其競爭力的公認。
通過“輕資產(chǎn)”戰(zhàn)略，AMD保證了其在設(shè)計領(lǐng)域的專注度，為其保持市場競爭力、長遠發(fā)展提供了有力保障。而“輕資產(chǎn)”戰(zhàn)略中誕生的擁有全球領(lǐng)先制造技術(shù)的GLOBALFOUNDRIES及其與AMD的緊密合作，必將對整個半導體產(chǎn)業(yè)架構(gòu)產(chǎn)生影響，進而改變?nèi)虬雽w市場的格局。 （編輯：王小凡）
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本文標題：AMD重定位 輕資產(chǎn)戰(zhàn)略撼動半導體市場格局
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