6月11日消息，據國外媒體報道，國際半導體設備暨材料協會（SEMI）周三表示，預計明年全球半導體設備銷售將增長近一倍，今年則為下挫56%。

SEMI稱，自2008年以來芯片廠建設項目方面的支出就一直在按季下降，目前更是處于10年來最低水準，盡管在英特爾的帶動下美洲投資呈現增長。

“最新數據顯示，2009年下半年對工廠建設項目和（芯片廠）設備裝配方面的投資預計會增加，這種趨勢將持續至進入2010年，”SEMI稱，并補充稱明年的設備支出最高可上揚90%。

全球芯片代工龍頭臺積電周三公布，5月營收錄得七個月來最高紀錄，因電腦及其他消費電子產品用芯片需求升溫。

臺積電董事長張忠謀表示，“半導體市場的最壞時期已經度過……”

2009年全球設備產能（installed capacity）預計下滑3%左右，SEMI稱。記憶和邏輯芯片廠商因關閉工廠，受創最深，設備產能分別減少5-7%。（編輯：王小凡）

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本文標題：全球芯片設備市場2010年將反彈

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