6月8日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)近日預(yù)計(jì)，今明年全球芯片銷售額將達(dá)到1956億美元，同比下滑21.3%。

SIA稱，明年芯片市場(chǎng)將出現(xiàn)反彈，銷售額預(yù)計(jì)將達(dá)到2083億美元，同比增長(zhǎng)6.5%。2011年將再增長(zhǎng)6.5%，達(dá)到2219億美元。

SIA總裁喬治·思凱利(George Scalise)5月份曾表示，明年全球芯片市場(chǎng)之所以反彈，要得益于美國(guó)及其他各國(guó)政府采取的經(jīng)濟(jì)刺激措施。（編輯：王小凡）

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本文標(biāo)題：SIA：今年全球芯片銷售額將達(dá)到1956億美元

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