微軟公司發言人日前確認,原Sun公司高級副總裁,微電子業務首席技術官Mark Tremblay在上周從Sun公司離職后,已經加入微軟公司。他在微軟的職位是戰略軟件/半導體架構部門的“Distinguished Engineer”杰出工程師,直接向微軟首席研發策略官Craig Mundie匯報。
這里不免要問的問題是,一位如此優秀的半導體/微處理器設計師,來到一家軟件公司究竟意欲何為?Mark Tremblay博士來自加拿大,畢業于加州大學洛杉磯分校。在Sun任職18年間,他主導了多款處理器的開發工作,包括MAJC、UltraSPARC I、UltraSPARC II、UltraSPARC T1以及未來的Rock處理器。Sun公司申請的處理器技術專利中,有他的署名的專利總計超過100項,比公司其它任何人都要多。
至于微軟要一位芯片專家究竟為了什么,很多媒體都開始了猜測。由于所謂“戰略軟件/半導體架構部門”在微軟并不為人所知,華爾街日報猜測他可能是在這里開發下一代Xbox處理器,又或者是Zune掌機的處理器。由于他之前的開發經驗主要集中于服務器領域,也有人猜測他將領導開發一套服務器底層硬件架構,作為微軟Windows Azure云計算服務的基礎。不過,這一切都僅僅是猜測而已。
原Sun公司高級副總裁,微電子業務首席技術官Mark Tremblay
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