半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)指出,今年2月份全球芯片營(yíng)收由上年同期的203億美元下滑至142億美元,同比下滑30.4%;與今年1月份153億美元的營(yíng)收相比,下滑了7.6%。
SIA總裁喬治-史克萊斯(George Scalise)在一份聲明中表示:“全球芯片產(chǎn)業(yè)將經(jīng)歷業(yè)界最快的修正。目前就說(shuō)營(yíng)收下滑已經(jīng)觸底尚為時(shí)過(guò)早,有跡象表明下滑速度已經(jīng)比2008年第四季度的下滑速度有所減緩。
史克萊斯表示,需求低于去年水平的情況還將持續(xù)數(shù)個(gè)季度。(編輯:王小凡)
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本文標(biāo)題:SIA:2月全球芯片營(yíng)收142億美元 同比下滑30.4%
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