【IT商業(yè)新聞網(wǎng)】3月20日《福布斯》文章指出，你可以指責IBM與Sun之間正在談判的云計算交易，也可以指責思科等新競爭對手的出現(xiàn)，或者還可以指責全球經(jīng)濟衰退，但是你不能指責摩爾定律。 摩爾定律的規(guī)范定義是指芯片行業(yè)平均每過兩年就會讓芯片的處理能力翻一倍，這就意味著單塊硅片上的晶體管數(shù)量一直在快速增長。芯片設計軟件廠商 Synopsys的總裁兼首席運營官Chi-FoonChan表示，目前英特爾酷睿2Extreme處理器上有8。2億個晶體管。而一塊Nvidia顯卡芯片上只有5。05億個晶體管。 將所有的組件都安裝到一塊芯片上，許多元件都開始發(fā)生變化。Chan表示:“關鍵是集成。 整個生態(tài)系統(tǒng)必須改變。” 隨著芯片上的組件逐漸縮小，大量空間得到釋放。芯片上的多出來的可用空間可以用來設計其他的附加功能。 以智能手機為例，十年前，手機就只是手機。過去，即便是最快的消費者設備的平均連接速度也只有56kb/s，而現(xiàn)在最新款的高通芯片的連接速度已經(jīng)可以達到7。2Mb/s。而且高通手機芯片上的內(nèi)存和處理能力甚至超過了十年前大多數(shù)個人電腦的芯片，而且還增加了其他的許多功能如電子郵件和全球定位等。另外，芯片的價格也比以前降低了。 英特爾低功耗嵌入式處理器分公司營銷總監(jiān)JonathanLuse表示:“現(xiàn)在的設備與其他相比有了巨大的變化，新增了許多智能功能。我們現(xiàn)在看到的大多是各種智能設備。下一波將會是連網(wǎng)設備。” 那會要求芯片具有更多功能和更多的空間來安裝節(jié)能功能，這樣才可以節(jié)約耗電量或延長電池使用時間，并且會讓這些組件之間的互動變得更加復雜。芯片以前只有一個電壓。現(xiàn)在則有多個電壓。芯片上的有些部分需要持續(xù)供電，有些則只需要處于準備狀態(tài)，還有一些則可完全斷電。 平衡這些需求并不是不起眼的技術進步。當廠商們不斷縮短推出新產(chǎn)品的周期時，它們需要更多的工程師和更多的開發(fā)預算。 另一家芯片設計軟件廠商MentorGraphics的副總裁SimonBloch說，公司現(xiàn)在設計一塊高級芯片要花3900萬美元的投資，六年之后，預計光是芯片的設計成本就會增加到1。2億美元。廠商們必須賣出更多的智能手機才能收回那些成本投資，同時還要盡可能降低供應鏈的成本。 那些成本包括了從軟件到其他組件在內(nèi)的一切東西，廠商們可以通過去掉外部整流器和存儲模塊或?qū)⑺鼈冋系叫酒瑑?nèi)部，盡可能節(jié)約每一分錢。 芯片的復雜也會導致軟件水平的回降。開發(fā)芯片的附加成本已經(jīng)讓軟件落入了芯片廠商之手。如果它們不開發(fā)軟件，它們就必須確保那些軟件可以在它們的硬件上運行，這樣就會進一步提高芯片開發(fā)的成本。 結果有能力保持競爭力的廠商越來越少，能夠推出新產(chǎn)品的廠商越來越少，能夠大膽進入其他廠商從未進入過的領域的廠商也越來越少，因為這些行為的成本都太高了。 Sun之所以必須與IBM合作，是因為它再也負擔不起研發(fā)成本了。惠普之所以不再自己生產(chǎn)電腦芯片而選擇從英特爾購買，也是因為這個原因。（編輯：堅定）
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