【IT商業(yè)新聞網(wǎng)訊】3月16日消息，覆晶凸塊植球 (flip-chip bumping) 與晶圓級(jí)封裝領(lǐng)域的全球技術(shù)領(lǐng)先者FlipChip International, LLC (FCI) 今天宣布，該公司已經(jīng)與中芯國際就300mm覆晶凸塊植球與晶圓級(jí)封裝達(dá)成了一項(xiàng)合作關(guān)系。
根據(jù)該項(xiàng)戰(zhàn)略合作協(xié)議，F(xiàn)CI 和中芯國際將共同推動(dòng)中芯國際位于上海浦東區(qū)先進(jìn)的 300mm 凸塊晶圓廠的發(fā)展。FCI 將通過其合資企業(yè) FlipChip Millennium (Shanghai) (FCMS) 和位于亞利桑那州菲尼克斯的 FCI 工廠參與，提供全包的凸塊服務(wù)。
這兩家公司還將在眾多技術(shù)節(jié)點(diǎn)上針對(duì)300mm凸塊解決方案調(diào)整其技術(shù)與產(chǎn)品路線圖，其中包括那些需要新一代封裝的，如 3D 封裝和嵌入式芯片應(yīng)用。新一代封裝可用于移動(dòng)手機(jī)、醫(yī)療設(shè)備、汽車集成電路、微處理器、圖形處理器以及 3G 無線集成解決方案。
FCI總裁兼首席執(zhí)行官 Bob Forcier 表示：“這項(xiàng)重要的戰(zhàn)略合作協(xié)議肯定了兩家國際公認(rèn)的半導(dǎo)體供應(yīng)商之間的強(qiáng)強(qiáng)合作關(guān)系。此外，它還證實(shí)了針對(duì) 3G 移動(dòng)手機(jī)等新一代產(chǎn)品的晶圓級(jí)封裝與覆晶凸塊植球在全球的重大戰(zhàn)略意義。這項(xiàng)合作將為市場提供業(yè)界最綜合的全球性凸塊與晶圓級(jí)封裝服務(wù)。”
中芯國際企業(yè)營銷與銷售副總裁 Chiou Feng Chen 指出：“我們非常高興與 FCI 達(dá)成這一合作關(guān)系，它將兩個(gè)強(qiáng)大的產(chǎn)品組合結(jié)合起來，提供當(dāng)今市面上最綜合的凸塊解決方案。此外，這項(xiàng)合作還讓客戶能夠獲得用于晶圓制造、凸塊、探測和最終測試的一站式解決方案，并為終端客戶提供直接運(yùn)付服務(wù)。”（編輯：Kobe）
進(jìn)入論壇>>聲明：IT商業(yè)新聞網(wǎng)登載此文出于傳遞更多信息之目的，并不意味著贊同其觀點(diǎn)或證實(shí)其描述。文章內(nèi)容僅供參考。新聞咨詢：(010)68023640.推薦閱讀
用windows也無濟(jì)于事 蘋果電腦美國銷量同比降16%
今年2月Mac的平均銷售價(jià)格下滑了7%左右，至1512美元。采用Windows操作系統(tǒng)的PC平均銷售價(jià)格則下滑了22%，至560美元。Mac臺(tái)式機(jī)2月的銷售量下滑了36%，采用Windows操作系統(tǒng)的臺(tái)式機(jī)銷量下滑了10%。蘋果在兩周之前對(duì)Ma>>>詳細(xì)閱讀
本文標(biāo)題：FCI宣布與中芯國際達(dá)成300mm戰(zhàn)略合作關(guān)系
地址：http://m.sdlzkt.com/a/xie/20111230/206027.html
網(wǎng)友點(diǎn)評(píng)
精彩導(dǎo)讀
科技快報(bào)
品牌展示