臺積電最早將在今年第四季度開始量產(chǎn)Atom內(nèi)核系統(tǒng)芯片，以便為這種芯片的廣泛應(yīng)用鋪平道路。英特爾的這種處理器芯片要在2010年之前應(yīng)用于移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、智能手機、上網(wǎng)本和使用直流電的消費電子產(chǎn)品中。 

【IT商業(yè)新聞網(wǎng)訊】3月5日消息，據(jù)業(yè)內(nèi)消息靈通人士稱，臺積電最早將在今年第四季度開始生產(chǎn)Atom內(nèi)核的系統(tǒng)芯片。芯片設(shè)計廠商ARM稱，它與臺積電長期的合作關(guān)系不會受到臺積電最近與競爭對手英特爾建立的新的合作關(guān)系的影響。

英特爾和臺積電本周二宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，由臺積電為英特爾生產(chǎn)Atom系統(tǒng)芯片。但是，有關(guān)生產(chǎn)的時間安排等具體細節(jié)沒有披露。

但是，業(yè)內(nèi)消息靈通人士指出，臺積電最早將在今年第四季度開始量產(chǎn)Atom內(nèi)核系統(tǒng)芯片，以便為這種芯片的廣泛應(yīng)用鋪平道路。英特爾的這種處理器芯片要在2010年之前應(yīng)用于移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、智能手機、上網(wǎng)本和使用直流電的消費電子產(chǎn)品中。

臺積電首席執(zhí)行官兼總裁蔡力行表示，英特爾與臺積電的戰(zhàn)略合作關(guān)系將通過多個系統(tǒng)芯片的實施把英特爾的架構(gòu)與臺積電的技術(shù)平臺結(jié)合在一起。

臺積電長期的客戶ARM公司強調(diào)說，它與臺積電的關(guān)系沒有變化。ARM首席執(zhí)行官Tudor Brown在接受采訪時表示，他對于英特爾選擇與臺積電合作并不感到意外。由于降低生產(chǎn)成本已經(jīng)成為半導(dǎo)體供應(yīng)商應(yīng)對當(dāng)前經(jīng)濟環(huán)境的一個大問題，英特爾必須要尋找一個有更強的成本競爭力的生產(chǎn)合作伙伴。（編輯：Kobe）

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本文標題：傳四季度臺積電將量產(chǎn)Atom內(nèi)核系統(tǒng)芯片

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