【IT商業新聞網訊】英特爾期望，結合臺積電的各項基礎知識產權，這項合作將有望進一步擴展英特爾凌動片上系統市場，為英特爾的客戶提供更廣泛的應用空間。
昨日，英特爾表示將于本周一同臺積電聯合公布一項“戰略舉措”，引發了英特爾可能開始外包部分芯片制造業務的市場和媒體傳言。
今日凌晨，從英特爾官方得到確認：英特爾已經與臺積電達成合作，英特爾的凌動處理器將交由臺積電生產。
據悉，雙方與昨日簽訂的合作備忘錄顯示，英特爾將向臺積電技術平臺開放英特爾凌動處理器CPU核心技術，包括制程工藝、知識產權、庫（libraries）及設計流程。
雙方稱，此次合作是英特爾與臺積電長期戰略技術合作的重要一步。通過本次合作，英特爾有望顯著擴展英特爾凌動片上系統市場，并通過多種片上系統的應用加速英特爾架構的部署。同時，臺積電也將擴展其技術平臺覆蓋英特爾架構的市場領域。
英特爾公司總裁兼首席執行官保羅•歐德寧（Paul Otellini）對于此次合作基于積極評價：“我們相信這一合作將使那些擁有出色設計專業背景的客戶能充分利用英特爾架構的優勢，讓能滿足個性化需求的定制應用成為可能。英特爾凌動處理器的顯著優勢與臺積電的經驗及技術的結合讓雙方的長期戰略合作關系邁向了又一個新臺階。”
臺積電總裁兼首席執行官蔡力行博士表示：“臺積電非常重視與英特爾的戰略合作關系。這項備忘錄讓英特爾架構與臺積電的技術平臺得以結合。我們相信這一合作將有助于推廣基于英特爾凌動處理器的片上系統，并促進整個半導體行業的增長。通過該協議，我們的技術平臺超越了雙方目前的合作范圍，可以支持未來英特爾x86的嵌入式產品。
英特爾凌動處理器集成了4700萬個晶體管，是英特爾目前最小的處理器。基于該協議生產的產品可適用于嵌入式CPU市場，例如移動互聯網設備（MID）、智能手機、上網本、上網機及各種消費類電子設備。該處理器旨在面向新興的消費者友好型設備提供整體互聯網功能及計算優勢。
除了廣泛應用在消費市場以外，英特爾凌動處理器還目受到了行業市場的垂青。
據CNET科技資訊網近日報道，英特爾凌動處理器在瘦客戶機市場受到青睞——福建升騰資訊有限公司基于英特爾凌動N270處理器以及945GSE高速芯片組開發出了三款瘦客戶機，在其試驗及推廣階段即受到了來自金融、鐵路、電力、教育以及電信等行業客戶的關注與好評。
臺積電公司是全球最大的半導體制造服務公司，擁有業界卓越的制程技術和最完備且得到工藝驗證的庫、知識產權、設計工具和設計參考流程。
2008年臺積電總產能超過900萬個晶圓（相當于8英寸），包括兩座先進的12英寸GIGAFABs晶圓廠、四座8英寸晶圓廠、一座6英寸晶圓廠、全資子公司WaferTech和臺積電（上海）有限公司以及位于新加坡的合資公司SSMC。臺積電是第一個具備40納米制程生產能力的半導體制造服務公司。（編輯：Kobe）
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本文標題：英特爾確認凌動CPU生產外包臺積電 力拓SoC市場
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