來自上游供應(yīng)鏈的消息稱，多家硬盤廠商正在剝離一部分混合存儲方案研發(fā)資源，開發(fā)一種厚度只有5毫米的超輕薄硬盤，以滿足超極本對體積和重量的苛刻要求。

來自上游供應(yīng)鏈的消息稱，多家硬盤廠商正在剝離一部分混合存儲方案研發(fā)資源，開發(fā)一種厚度只有5毫米的超輕薄硬盤，以滿足超極本對體積和重量的苛刻要求。

目前主流的2.5寸筆記本硬盤厚度為9.5毫米，輕薄型的則降到7毫米，而繼續(xù)減少2毫米就意味著將近30％的厚度，看似不起眼但對超極本來說就很關(guān)鍵了。

其實，5毫米硬盤的主意是Intel今年早些時候提出來的，目的就是增強超極本，不過直到現(xiàn)在硬盤廠商們才真正行動起來。

不過目前，大多數(shù)硬盤廠商對5毫米硬盤還處于準(zhǔn)備階段，一塊也都沒有制造出來。消息人士指出，實現(xiàn)這一目標(biāo)的最大難題就是確保硬盤在讀寫操作期間的穩(wěn)定性，并控制縮減厚度所帶來的額外成本增加。

如果想在零售渠道中看到5毫米硬盤，估計還需要一段時間。

另外，因為固態(tài)硬盤依然相對比較昂貴，混合硬盤得到了不少筆記本的青睞，預(yù)計未來會大量出現(xiàn)在中端和入門級型號上。預(yù)計混合硬盤市場會在2013年第一季度迎來激烈的競爭，并加速實現(xiàn)其標(biāo)準(zhǔn)化。

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本文標(biāo)題：硬盤繼續(xù)瘦身：沖擊5毫米增強超極本

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