【IT商業新聞網綜合】 （記者 付緬） 正進行營運重整的夏普于4日宣布將與美國半導體大廠高通結盟，夏普除可獲得來自高通最高約100億日圓的資金援助外，也將和高通攜手研發使用于行動裝置的次世代面板微機電系統（MEMS；Micro Electro-Mechanical Systems）面板。在鴻夏戀協商陷入膠著的當下，高夏戀是否是象徵鴻夏戀即將破局的徵兆？對此，日本媒體表示：高夏戀無法取代鴻夏戀。
IT商業新聞網從朝日新聞5日報道獲悉，高通同意入股夏普，代表夏普主打的氧化銦鎵鋅（Indium Gallium Zinc Oxide，簡稱IGZO）面板技術獲得一定的評價，可望提高市場對夏普的信心，惟因高通只同意最高向夏普出資約100億日圓，且該筆資金用途受限（高通提供給夏普的約100億日圓資金主要將充當上述MEMS面板的研發及設備投資費用），故就重振夏普財務基本面的效應來看，高夏戀遠不如鴻夏戀。
鴻海和夏普于3月27日宣布，鴻海計劃于明年3月底前斥資約670億日圓取得夏普 9.9%股權（每股收購價550日圓），高通對夏普的出資額僅有鴻海的1/6。
朝日新聞表示，因高通無法確認夏普是否真能重振業績，故高通對于向夏普出資一事抱持非常慎重的態度，因此在鴻夏戀陷入膠著的當下，夏普勢必得尋求鴻海以外的資本增強對策，其中和全球最大半導體廠英特爾（Intel）的資本合作或許是不可或缺的。朝日指出，夏普正和英特爾進行協商，英特爾計劃對夏普出資300-400億日圓。
高通對夏普的出資將分2個階段進行。其中，高通預計將于今年12月27日以每股164日圓的價格對夏普出資49億日圓，藉此可取得夏普 2.68%股權，將成為夏普的第6大股東；高通對夏普的第2階段入股計劃（剩余的50億日圓）目前暫定為明年3月27日實施，惟夏普要獲得高通第2筆出資金是有前提的，就是雙方的次世代面板研發計劃有一定的成果以及夏普必須于2012年度下半年（2012年10月-2013年3月）將本業轉盈。
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