這一周注定是不平凡的一周。芯片市場(chǎng)風(fēng)起云涌，圍繞英特爾和高通的故事成了媒體關(guān)注的焦點(diǎn)。周一，英特爾攜手摩托羅拉發(fā)布了主頻達(dá)2GHz的智能手機(jī)；周二，不甘示弱的高通發(fā)布S4 Plus MSM8X30品鑒會(huì)，攜靚麗財(cái)報(bào)、優(yōu)秀產(chǎn)品、手機(jī)芯片的光輝史款款而來(lái)；周三、英特爾攜手合作伙伴，商談移動(dòng)互聯(lián)發(fā)展大計(jì)……同時(shí)而來(lái)的消息還有，英特爾CEO歐德寧提前隱退、高通股票市值一度超越英特爾，一場(chǎng)洶涌的攻“芯”戰(zhàn)正在明槍暗箭地角逐著。
高通：后生的逆襲
在11月20日舉行的發(fā)布會(huì)上，高通難掩自豪之情。高通全球副總裁用“五個(gè)第一”開(kāi)始了演講。在應(yīng)用處理器銷售、GPU占有率、DSP占有率、3G/4G/LTE 基帶芯片、射頻芯片領(lǐng)域，高通都名列前茅。高通業(yè)務(wù)拓展全球副總裁沈勁也向《IT時(shí)報(bào)》記者表示，高通市值超過(guò)英特爾，反映了行業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)，“2012年上半年，全球智能手機(jī)銷量超過(guò)3億，增長(zhǎng)率達(dá)到45%，這個(gè)銷量比PC的同期表現(xiàn)高67%。”
也許在兩年前，英特爾和高通還是一對(duì)大哥和小弟。盡管在不同的芯片領(lǐng)域里發(fā)展，但是從體量來(lái)看，高通市值只是英特爾的一半。不過(guò)，隨著Snapdragon芯片進(jìn)入到更多智能手機(jī)、平板電腦，高通實(shí)現(xiàn)了在移動(dòng)芯片領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。
所謂時(shí)勢(shì)造英雄。智能手機(jī)和平板電腦的高速發(fā)展，也為高通搭建了平臺(tái)。相比PC市場(chǎng)每年出貨4億臺(tái)的數(shù)據(jù)，智能手機(jī)一年的出貨量在2011年已經(jīng)超過(guò)PC，今年將達(dá)到7億部，而平板電腦的出貨量也將達(dá)到1億臺(tái)。作為移動(dòng)芯片老大，高通極大地受益于這個(gè)市場(chǎng)。
英特爾：先行者的猶疑
對(duì)于英特爾而言，則面臨著一場(chǎng)艱難的抉擇。盡管英特爾在PC芯片領(lǐng)域的市場(chǎng)份額超過(guò)八成，難以撼動(dòng)，但是移動(dòng)領(lǐng)域卻非常可憐，今年上半年全球智能手機(jī)芯片出貨量市場(chǎng)份額僅0.2%。
“對(duì)于移動(dòng)芯片領(lǐng)域，英特爾顯得總是猶豫不決。這和CEO歐德寧的策略失誤不無(wú)關(guān)系。”iSuppli首席分析師顧文軍對(duì)《IT時(shí)報(bào)》記者說(shuō)，早在六年前，英特爾以6億美元的價(jià)格將其通訊與應(yīng)用處理器部門出售給美國(guó)Marvell科技公司，該部門主要開(kāi)發(fā)和銷售用于智能手機(jī)、掌上電腦等手持設(shè)備的處理器芯片，“英特爾似乎一心想做好PC行業(yè)，忽略了移動(dòng)芯片的發(fā)展，歐德寧對(duì)于移動(dòng)市場(chǎng)的敏感度不夠，拖累了英特爾的轉(zhuǎn)型速度。”
不過(guò)，英特爾技術(shù)方面的優(yōu)勢(shì)依然非常明顯。IC元器件分銷商科通集團(tuán)旗下電商科通芯城執(zhí)行副總裁朱繼志說(shuō)，目前來(lái)看，包括高通在內(nèi)，基于ARM架構(gòu)的處理器在配置較低的手機(jī)終端上跑得很溜，但是隨著手機(jī)從雙核升級(jí)到4核、8核，甚至16核，ARM就顯得有些吃力了，“譬如在多任務(wù)處理、3D圖形處理等方面，在PC領(lǐng)域打拼多年的英特爾X86仍然占據(jù)優(yōu)勢(shì)。”
未來(lái)博弈
功耗性能：尋求最佳平衡
目前來(lái)看，困擾英特爾X86架構(gòu)處理器的，仍然是功耗問(wèn)題。業(yè)內(nèi)分析師尚吉?jiǎng)偙硎荆琗86架構(gòu)在低負(fù)荷使用時(shí)的功耗較大、發(fā)熱較高，導(dǎo)致X86芯片在續(xù)航能力上出現(xiàn)明顯的短板。而基于ARM架構(gòu)的高通處理器，在閑置和低負(fù)荷狀態(tài)時(shí)能耗很少，從市場(chǎng)來(lái)看，ARM處理器的價(jià)格也要低于英特爾處理器。
不過(guò)，高通的ARM架構(gòu)弱點(diǎn)也同樣明顯。英特爾的CISC架構(gòu)對(duì)于芯片的設(shè)計(jì)相對(duì)復(fù)雜，在X86上的一個(gè)內(nèi)核，要比ARM上同一個(gè)內(nèi)核，使用更多的晶體管，它的功能和性能也更加強(qiáng)大。同樣內(nèi)核的ARM在性能方面難以和英特爾比拼。此外，英特爾在市場(chǎng)上經(jīng)過(guò)10多年的打拼，相應(yīng)的硬件支持已逐漸完善；而ARM服務(wù)器系統(tǒng)制造商則必須自己動(dòng)手設(shè)計(jì)主板，無(wú)形中增加了生產(chǎn)成本。ARM的軟件系統(tǒng)也比較薄弱，適用的軟件很難找而且價(jià)格昂貴。
高通移動(dòng)計(jì)算產(chǎn)品管理高級(jí)副總裁Raj Talluri認(rèn)為，未來(lái)移動(dòng)芯片挑戰(zhàn)將圍繞低功耗、高效率展開(kāi)，英特爾和ARM都在學(xué)習(xí)對(duì)方的優(yōu)點(diǎn)。有消息說(shuō)，英特爾計(jì)劃重新設(shè)計(jì)下一代的Atom處理器，有著較低耗能和較高性能。同樣，ARM 也在學(xué)習(xí)英特爾的技術(shù)能力。如何在手機(jī)和平板電腦上逐步實(shí)現(xiàn)類PC的強(qiáng)大功能，是雙方共同的目標(biāo)。
商業(yè)模式：封閉VS開(kāi)放
英特爾的封閉式發(fā)展模式曾經(jīng)是它成功的一大法寶。朱繼志對(duì)《IT時(shí)報(bào)》記者說(shuō)，在工藝制程上，由于沒(méi)有芯片制造工廠，高通需要臺(tái)積電等半導(dǎo)體代工廠商進(jìn)行芯片代工；而英特爾從芯片開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)到制造環(huán)節(jié)，都是自己完成，對(duì)整個(gè)鏈條有著很好的掌控，在產(chǎn)品品質(zhì)和生產(chǎn)流程上也能合理安排，不太會(huì)像高通和聯(lián)發(fā)科那樣出現(xiàn)斷貨情況。
但是，隨著移動(dòng)市場(chǎng)的發(fā)展，面對(duì)ARM等新生代的挑戰(zhàn)，英特爾顯得有些跟不上步伐了。顧文軍說(shuō)，封閉的商業(yè)模式對(duì)市場(chǎng)的反應(yīng)相對(duì)遲緩，“以ARM為例，它并不生產(chǎn)自己的處理器，而是提供一個(gè)設(shè)計(jì)架構(gòu)，讓合伙伙伴們根據(jù)需求去生產(chǎn)制造。在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)中，這種商業(yè)模式很靈活。更重要的是，ARM的商業(yè)模式還催生了大批合作企業(yè)，有芯片生產(chǎn)商、軟件企業(yè)、設(shè)計(jì)輔助工具開(kāi)發(fā)商、硬件制造商和移動(dòng)設(shè)備生產(chǎn)商等。它們圍繞ARM形成了一個(gè)龐大的企業(yè)聯(lián)盟。”
顧文軍認(rèn)為，英特爾的優(yōu)勢(shì)在于強(qiáng)大的制造技術(shù)，充足的現(xiàn)金流等，應(yīng)當(dāng)拋棄超級(jí)本，迅速轉(zhuǎn)型移動(dòng)互聯(lián)，完善生態(tài)系統(tǒng)，靠“聯(lián)盟”去和競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手PK，發(fā)揮自己技術(shù)、現(xiàn)金、人才等優(yōu)勢(shì)實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型。
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本文標(biāo)題：芯片風(fēng)云：高通和英特爾上演攻“芯”斗
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