對此Rambus的CEO Ronald Black稱：“作為一個全球半導(dǎo)體的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，富士通的半導(dǎo)體是一個重大客戶，是強強聯(lián)合。我們期待在未來的發(fā)展中不斷的加強雙方的互動合作，不再僅僅局限于專利許可協(xié)議為我們的用戶提供更加優(yōu)秀的技術(shù)和系統(tǒng)服務(wù)。”

致力于高端存儲產(chǎn)品的研究與開發(fā)的專利實施許可機構(gòu)Rambus最近和富士通簽署了6年的專利許可合同，共同來研發(fā)電子產(chǎn)品。Rambus主要管理大型半導(dǎo)體公司的專利許可協(xié)議的簽署，涵蓋DRAM和內(nèi)存控制器的設(shè)計。

對此Rambus的CEO Ronald Black稱：“作為一個全球半導(dǎo)體的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，富士通的半導(dǎo)體是一個重大客戶，是強強聯(lián)合。我們期待在未來的發(fā)展中不斷的加強雙方的互動合作，不再僅僅局限于專利許可協(xié)議為我們的用戶提供更加優(yōu)秀的技術(shù)和系統(tǒng)服務(wù)。”

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本文標題：快訊：Rambus與富士通合作研發(fā)電子產(chǎn)品

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