7月7日消息，據臺灣媒體報道，蘋果有意在臺灣建設iPhone及iPad使用的28納米A6應用處理器生產鏈，臺積電成為代工廠首選，雙方已經展開多次會談。
三星電子每年都會來臺舉辦三星移動解決方案年度論壇，去年論壇中，三星半導體事業部社長權五鉉就指出，三星希望積極提升在晶圓代工市場的競爭力，在技術上，45納米及32納米已經量產，2011年將導入28納米高介電金屬閘極(HKMG)技術。不同于其它晶圓代工廠，三星因代工產能及市占率仍小，因此會集中聚焦在低功耗及應用處理器市場上。
臺積電的28納米制程已經導入量產，但同樣看好智能型手機及平板計算機的ARM架構應用處理器龐大代工商機，臺積電還特別推出代號為28HPM的28納米新制程，這項新制程主要是針對行動裝置內建芯片所設計，今年第4季就可導入量產，采用臺積電第1代高介電金屬閘極(HKMG)技術。
由目前全球40/45納米制程ARM架構應用處理器的訂單分布來看，臺積電當然是大贏家，包括高通、飛思卡爾、美滿(Marvell)、博通、德儀、輝達(NVIDIA)等國際大廠，均是臺積電重要客戶群。三星除了取得高通、德儀的代工訂單，最特別是拿下蘋果A4/A5的獨家代工訂單。
近期蘋果及三星針對智能型手機的侵權官司打的火熱，臺積電想要爭取為蘋果代工機會，蘋果也想要在臺灣建置生產鏈，所以兩家業者已經舉行了數次會談。當然，三星不會輕易放手，據設備廠商指出，三星是蘋果DRAM及NAND快閃存儲器主要供應商，為了留住蘋果A6代工訂單，很有可能用優惠的存儲器價格，來捆綁A6的代工訂單。
蘋果若要在明年推出的iPhone及iPad等產品線中，納入功能更強大的A6處理器，最快今年底就要決定晶圓代工廠合作伙伴，所以，臺積電及三星的28納米搶單大戰，第4季就會熱鬧上演，兩家半導體大廠如何出招，將成為下半年半導體業界最熱門的話題。
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本文標題：臺積電有望獲得蘋果A6處理器生產訂單
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