4月28日消息，聯芯科技宣布近日推出兩款目前業界尺寸最小的TD基帶芯片，分別針對TD智能手機和功能手機市場。聯芯科技稱兩款基帶芯片分別為LC1711和LC1710，均采用55nm工藝，芯片封裝尺寸為10mmx10mm，可以使TD手機實現更小、更低功耗和更高性價比。

　　據悉，基于LC1711基帶芯片，聯芯科技推出了無線modem解決方案L1711，其主要專注解決TD-SCDMA/GSM自動雙模無線通信功能，通信速率達到上行2.2兆/秒，下行2.8兆/秒的吞吐率。聯芯科技表示，該Modem方案已經與業界主流應用處理器完成通信適配，主要面向TD/GSM雙模高端智能手機、TD平板電腦等熱門智能終端市場，同時，廠商基于該無線Modem方案，還可以直接生產數據卡和模塊等產品。

　　同時，基于LC1710芯片，聯芯科技推出了低成本功能手機解決方案L1710FP方案及低成本無線固話解決方案L1710FWT方案。其中的功能手機方案L1710FP是基于聯芯科技LARENA 3.0應用平臺，提供Turkey解決方案，通信速率上行384kbps，下行2.8Mbps，可以實現CMMB手機電視、流媒體、可視電話、瀏覽器等特色業務。而無線固話解決方案已升級為TurnKey解決方案，可幫助無線固話廠商縮短產品開發周期，降低客戶開發成本。

　　數據顯示，截止到今年3月，TD-SCDMA手機1000元以內產品數量接近100款；通過集采方式促進，TD手機價位降幅明顯，目前最低價格350元左右。

　　聯芯科技表示，此次推出的低成本TD芯片及其解決方案同時提供包括底層系統和運營商定制應用在內的全方案開發，實現了一站式Turnkey的完整交付能力，將從軟硬件兩個方面大幅降低終端開發成本。聯芯科技同時透露，基于聯芯科技的Android千元智能手機方案L1809的終端手機將在今年上半年正式向市場推出。

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本文標題：聯芯科技推出兩款業界最小尺寸TD基帶芯片

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