3月15日消息，據臺灣媒體報道，手機零組件大廠日商三菱瓦斯化學昨（14）日發信給客戶，宣布暫停供貨，也不接受下單，震動臺灣手機產業供應鏈。業內預計，若一個月內無法出貨，蘋果、諾基亞、宏達電與三星的智能型手機將無法出貨。
三菱瓦斯化學（Mitsubishi Gas Chemical）生產BT樹脂基板，這是手機芯片的載板材料，是手機重要的零組件。三菱瓦斯化學的客戶包括景碩、欣興電子等印刷電路板，供應給各大手機品牌商。
印刷電路板（PCB）行業透露，三菱瓦斯信中指出，雖然廠房并未倒塌，但仍在清查產能及庫存，即日起暫停出貨及接單。
三菱瓦斯與日立化成（Hitachi Chemical）分居全球第一、第二大的集成電路（IC）基板材料供應商，主要供應手機芯片所需的BT樹脂基板，生產基地各在褔島縣白河郡、茨城縣筑西市，都位在日本超級大地震的區域。
工研院IEK統計，三菱瓦斯全球市占率約五成，日立化工四成，二者占全球九成市場，而且無日本以外的生產基地，短期也無替代來源，沖擊可說是非常大。
臺灣三大IC基板廠分別為南亞電路板、景碩科技與欣興電子。景碩目前BT材料庫存仍有一個月，勉強可撐到一個半月，欣興更只剩二個星期的庫存，由于第二季度正值各大品牌的智能手機新機上市期間，日商若不能立即恢復供貨，一個月后將面臨無手機可出貨的斷鏈現象，并影響到智能手機概念股的業績。
景碩、欣興昨天對上游材料出現如此警訊深感憂心，一旦斷貨，下游手機產業確實首當其沖，希望日商能在最短時間恢復供貨。
宏達電昨天表示，公司在災后，立即啟動第二供應來源機制，確保供貨。未來也將與供應商緊密的聯系與合作，持續密切關切日本的供應狀況。
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本文標題：日本地震造成臺灣廠商智能手機載板材料斷貨
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