蘋果和三星的競(jìng)爭(zhēng)已延伸至芯片采購(gòu)領(lǐng)域，而蘋果在這一方面的領(lǐng)先也在迅速擴(kuò)大。

　　除去塑料、金屬和玻璃，消費(fèi)電子產(chǎn)品中最重要的原材料就是芯片。作為排名第一的芯片采購(gòu)大戶，蘋果對(duì)全球芯片制造行業(yè)有著非常大的影響力。

　　IHS iSuppli分析師麥森·羅伯斯-布魯斯(Myson Robles-Bruce)在周四發(fā)布的一份報(bào)告中表示：“眾所周知，蘋果已經(jīng)征服了智能手機(jī)和平板電腦市場(chǎng)，但在幕后蘋果還在進(jìn)行另一場(chǎng)征服：對(duì)電子元件供應(yīng)鏈的主導(dǎo)。”

　　這一供應(yīng)鏈中有多家制造商和組裝商，例如富士康和和碩。根據(jù)IHS iSuppli的數(shù)據(jù)，蘋果今年將采購(gòu)價(jià)值近280億美元的半導(dǎo)體元件，較2011年的240億美元增長(zhǎng)15%。

　　報(bào)告稱：“這意味著蘋果將遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)排名第二的三星。”這將使蘋果繼續(xù)處于領(lǐng)先地位。此外，蘋果的芯片采購(gòu)增長(zhǎng)速度也達(dá)到排名第二廠商的近3倍。增長(zhǎng)速度排名第二的為佳能，今年增速為4.6%。

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本文標(biāo)題：蘋果芯片采購(gòu)額居全球第一遠(yuǎn)超第二名三星

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