北京時間9月13日消息，據路透社消息，日本NTT DoCoMo及其它三家日本企業準備與三星電子合作，一同為下一代智能手機開發關鍵芯片，降低對高通的依賴。

參與合作的企業有富士通、NEC與松下電子子公司松下移動通信，它們準備明年建立合資公司，開發控制無線通信和信號的芯片，即基帶芯片。

據報道，高通控制基帶芯片80%市場。

在合資公司中，NTT DoCoMo將占大部分股權，合資公司總部位于日本，投資300億日元(3896萬美元)。

合資公司開發的芯片將用于各企業自家手機中，同時也會銷售給其它制造商。

三星預期也會加盟，參與下一代通信技術研發，NTT DoCoMo希望通過合作能降低采購成本。

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本文標題：消息稱日企與三星合作開發手機基帶芯片

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