據內部消息人士上周五報道，臺灣半導體制造商臺積電(TSMC，臺灣新竹)已開始試為蘋果公司的移動終端(美國加利福尼亞州丘珀蒂諾)生產下一代芯片，標志著蘋果將拋棄其合作已久的芯片供應商三星電子。
三星是A5芯片(用于iPad2)的唯一供應商，但蘋果已經暗示，公司希望拋開該韓國公司。目前，雙方在一些專利上出現了法律糾紛，而且三星也逐漸在智能手機和平板電腦市場中成為蘋果最棘手的競爭對手。
不過在采用臺積電的芯片上，蘋果需要解決一些問題，其中包括專利和芯片的設計。
富邦證券的分析師威廉·王(WilliamWang)表示：“蘋果公司正在嘗試使其芯片訂單多元化，但它仍然需要與三星維持某種程度的合作關系。我認為臺積電將獲得新的芯片訂單，問題是訂單的比例如何分配。蘋果肯定不會把所有生產都交付給臺積電，也許它只會撥出其中的20-30%。”
隨著臺積電今年斥資78億美元升級其技術和擴大產能，該公司無疑將成為贏得蘋果處理器業務的有力候選人。此前，該公司曾與英國芯片設計商ARM控股公司合作，因此熟悉其芯片架構這一技術被蘋果廣泛用于低功耗移動芯片。
臺積電發言人伊麗莎白·孫(ElizabethSun)告訴《路透社》記者，她無法就這一問題或市場傳言進行評論。蘋果沒有立即對此發表評論，而三星公司的發言人則拒絕發表評論。
今年以來，臺積電股價已經累計下跌1.5%，但其表現強于大勢(跌幅為4.4)。
該消息人士人指出：“臺積電已獲得了所有芯片生產授權和細節。是夠否收到蘋果的正式訂單將取決于收益率，或者沒有成品的合格率。”
研究公司HisiSuppli的研究顯示，預計今年全球半導體行業的增幅將達7.2%，主要是受平板電腦和智能手機銷售的拉動。
市場研究公司Gartner的研究顯示，平板電腦市場去年是蘋果的iPad一枝獨秀，出貨量為1,760萬臺，而今年出貨量將達7,000萬，明年則激增至1.08億臺。
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本文標題：消息稱蘋果欲拋開三星電子試用臺積電芯片
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