8月20日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，為應(yīng)對(duì)美國(guó)和歐洲廠家的競(jìng)爭(zhēng)，日立和其他13家日本公司將聯(lián)合開(kāi)發(fā)微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)制造技術(shù)。上述14家公司中包括歐姆龍、松下電工、三菱電機(jī)、大日本印刷株式會(huì)社和愛(ài)發(fā)科株式會(huì)社等。

　　微機(jī)電系統(tǒng)是用于數(shù)碼相機(jī)和手機(jī)等一些產(chǎn)品的傳感器。比如，蘋(píng)果在iPhone中使用這種傳感器來(lái)感知手機(jī)是否被置于垂直或水平狀態(tài)，任天堂Wii游戲機(jī)的遙控手柄用它來(lái)識(shí)別玩家的手部動(dòng)作。

　　日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究所計(jì)劃最早于今年11月在日本筑波市茨城縣啟用30億日元(3515萬(wàn)美元)的基礎(chǔ)設(shè)施，上述14家公司將利用該基礎(chǔ)設(shè)施發(fā)展微機(jī)電系統(tǒng)技術(shù)。

　　報(bào)道稱，盡管日立和其他日本公司具備100毫米硅晶片的MEMS制造技術(shù)，但歐美公司擁有200毫米硅晶片技術(shù)，也就是說(shuō)，歐美公司的MEMS生產(chǎn)成本比日本公司低50%以上。日本經(jīng)濟(jì)新聞報(bào)道稱，日本公司聯(lián)合研發(fā)微機(jī)電技術(shù)的舉措旨在推動(dòng)技術(shù)加速向200毫米硅晶片發(fā)展，日本公司最早將于2011年秋季開(kāi)始生產(chǎn)200毫米硅晶片MEMS。

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本文標(biāo)題：日立等日本廠商聯(lián)合開(kāi)發(fā)微機(jī)電制造技術(shù)

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