隨著《電子信息產業調整和振興規劃》的頒布以及家電下鄉、第三代移動通信網絡、下一代互聯網、數字廣播電視網絡、寬帶光纖接入網絡和數字化影院建設等一系列擴大內需措施的實施，下游整機廠商對半導體產品的需求量將會進一步上升，直接拉動國內半導體封裝測試行業和封裝材料行業的需求。

　　寧波華龍電子股份有限公司(簡稱華龍電子)作為半導體行業中的半導體封裝料子行業領先者。華龍電子已經掌握國際半導體封裝用引線框架發展的新技術和新工藝，能夠根據客戶的意見改善設計引線框架產品圖紙，通過采用計算機輔助設計，保證引線框架設計精度和準確性。

　　2009年1月，華龍電子承擔國家02科技重大專項“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”子項目“LQFP引線框架的研發和產業化”。對于提升公司相關設備類產品的技術水平具有重要的現實意義。

　　寧波華龍電子有發展過程中，與客戶之間構建良好的合作關系。目前主要客戶覆蓋了主要的大型內資封裝測試企業，其中包括南通富士通微電子股份有限公司、天水華天科技股份有限公司、深圳深愛半導體股份有限公司、吉林華微電子股份有限公司、佛山市藍箭電子有限公司、江蘇長電科技股份有限公司、無錫華潤華晶微電子有限公司等。華龍電子在功率器件引線框架產品制造上已經具有一定的知名度，吸引了一些國外大廠商主動聯系合作。華龍電子部分產品經用戶送檢已經通過NXP(飛利浦公司創立)、FAIRCHILD(仙童半導體)、TI(德州儀器)及日本瑞薩電子(2010 年4 月由瑞薩科技和NEC 半導體合并而來)的可靠性考核，產品性能達到、部分超過國外同類產品的指標，締造了國內自主創新產品替代國外進口產品的神話。

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本文標題：華龍電子IPO：創新技術引領產業騰飛發展

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