臺積電可謂是全球芯片代工行業(yè)的老大級人物，不過每次制造工藝的提升都會帶來一次良品率不足或是產(chǎn)能不足的情況。當(dāng)年堪稱大雷45nm制造工藝將AMD/NVIDIA急的團(tuán)團(tuán)轉(zhuǎn)。在進(jìn)入28nm時代之后，其產(chǎn)能不足更是飽受詬病。

　　臺灣《科技時報》援引了不知名供應(yīng)商的消息稱目前臺積電的28nm良品率已經(jīng)到了80%，而且新的Fab 15工廠的產(chǎn)能也急劇攀升。

　　Fab 15工廠的產(chǎn)能在第三季度將擴(kuò)增300%，臺積電2012年產(chǎn)能將增長14%飆升至1508萬片等效8英寸晶圓，其中12英寸晶圓將占到20.6%，預(yù)計Fab 15工廠的產(chǎn)能將從第二季度的1.8萬片等效12英寸晶圓增長到第三季度的6.9萬片，第四季度甚至可以達(dá)到12.5萬片。在今年底全面滿足包括大客戶高通、NVIDIA以及AMD在內(nèi)的廠商需求。

　　不過還是有些不好的消息的，臺積電此前曾表示今年28nm工藝能夠占據(jù)全部產(chǎn)能的20%，但第一季度僅實現(xiàn)了5%，到目前為止也才實現(xiàn)7%，照這個速度發(fā)展下去今年肯定完成不了20%的目標(biāo)。

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本文標(biāo)題：臺積電稱28nm芯片良品率超80% 滿足需求

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