三星電子近日宣布，計(jì)劃在韓國(guó)水原華城興建一座新的晶圓廠，將用來(lái)生產(chǎn)20nm、14nm工藝的移動(dòng)芯片。

　　三星準(zhǔn)備在新工廠身上投資2.25萬(wàn)億韓元，約合122億元人民幣，本月正式破土動(dòng)工，預(yù)計(jì)2013年底建成投產(chǎn)。新工廠將主要用來(lái)以300毫米晶圓、20/14nm工藝生產(chǎn)先進(jìn)的移動(dòng)處理器。結(jié)合今年初改造的第九和第十四生產(chǎn)線，三星在移動(dòng)處理器上的生產(chǎn)力量將得到進(jìn)一步地鞏固。

　　再加上去年九月在水原華城完成的第十六生產(chǎn)線，以及中國(guó)西安投資興建的NAND閃存工廠，三星希望能平衡自己的全球半導(dǎo)體生產(chǎn)能力。

　　市調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner的數(shù)據(jù)顯示，智能手機(jī)和平板機(jī)處理器芯片的市場(chǎng)需求2011年為234億美元，2016年將達(dá)到594億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率超過(guò)20%。

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本文標(biāo)題：三星將在韓興建晶圓工廠產(chǎn)20/14nm芯片

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