一個(gè)曾經(jīng)在以色列、臺(tái)灣和日本發(fā)展受挫的公司，最終在中國(guó)大陸抓到了救命稻草。并且，在短短幾年內(nèi)，迅速生根發(fā)芽，發(fā)展壯大。最新的消息是，它將登陸中國(guó)的資本市場(chǎng)。這個(gè)故事的主角就是蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司(下稱“晶方科技”)。
6月20日，晶方科技向中國(guó)證監(jiān)會(huì)申請(qǐng)上市的文件獲得了通過(guò)。如無(wú)意外，晶方科技將很快在上海證券交易所掛牌上市，發(fā)行6317萬(wàn)股，發(fā)行后總股本25267萬(wàn)股。但實(shí)際上，受到下游電子設(shè)備以及消費(fèi)電子市場(chǎng)的下滑，封裝行業(yè)正處于低谷期，同時(shí)，晶方科技還面臨著無(wú)實(shí)際控制人帶來(lái)的各種潛在風(fēng)險(xiǎn)。
進(jìn)入中國(guó)
晶方科技招股書顯示，公司第一大股東是來(lái)自以色列的EIPAT(Engineering and IP Advanced Technologies Ltd)，擁有晶方科技35.27%股份，是唯一一家從事商業(yè)化晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)的影像傳感芯片封裝和測(cè)試的企業(yè)。
EIPAT在1999年成功開發(fā)了ShellOP 和ShellOC 等晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)，依靠這兩項(xiàng)獨(dú)有核心專利技術(shù)，EIPAT在照相手機(jī)照相頭的封裝應(yīng)用領(lǐng)域擁有30%以上的市場(chǎng)份額。
但在1999年時(shí)，照相手機(jī)還未得到普遍應(yīng)用，這導(dǎo)致EIPAT技術(shù)與市場(chǎng)脫節(jié)，未能將其技術(shù)成果轉(zhuǎn)換為銷售收入，大大影響了其財(cái)務(wù)狀況。此外，中東的局勢(shì)動(dòng)蕩以及產(chǎn)能不足的問(wèn)題都影響了公司的發(fā)展。
此后，EIPAT開始拓展海外市場(chǎng)。除了自身在耶路撒冷的工廠外，ShellCase以色列還授權(quán)臺(tái)灣的精材科技和日本三洋公司采用其專利技術(shù)進(jìn)行生產(chǎn)，但由于經(jīng)營(yíng)管理不善，一直處于虧損狀態(tài)。此后EIPAT開始積極在中國(guó)尋找投資與合作機(jī)會(huì)。
2005 年6 月，在晶方科技現(xiàn)任董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理王蔚的撮合下，EIPAT、中新創(chuàng)投、英菲中新在蘇州工業(yè)園區(qū)共同投資設(shè)立了發(fā)行人，由王蔚擔(dān)任總經(jīng)理負(fù)責(zé)公司組建、日常經(jīng)營(yíng)管理等相關(guān)事宜。王蔚目前通過(guò)間接持有的方式，擁有晶方科技1.1%的股份。
事實(shí)上，這家?guī)е陨醒y(tǒng)的公司還有部分“國(guó)有”血液。擁有29.05%股份的中新創(chuàng)投占據(jù)第二大股東席位，所持本公司股份性質(zhì)為國(guó)有股。據(jù)了解，中新創(chuàng)投全資控股股東為蘇州創(chuàng)業(yè)投資集團(tuán)有限公司，實(shí)際控制人為蘇州工業(yè)園區(qū)經(jīng)濟(jì)發(fā)展有限公司，系蘇州園區(qū)管委會(huì)直屬國(guó)有獨(dú)資企業(yè)。
行業(yè)增長(zhǎng)疲軟
晶方科技招股說(shuō)明書顯示，該公司屬于集成電路封裝測(cè)試行業(yè)，主要業(yè)務(wù)是向集成電路設(shè)計(jì)與制造企業(yè)提供封裝與測(cè)試服務(wù)，作為半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)過(guò)程的最后一道工序，將集成電路用絕緣的材料打包。
賽迪顧問(wèn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究中心高級(jí)咨詢顧問(wèn)劉臻對(duì)記者稱，如果下游電子設(shè)備需求不是很大的話，直接導(dǎo)致上游晶圓市場(chǎng)出貨量降低，帶來(lái)封裝量減少。在經(jīng)歷了2010年的短暫回暖后，隨著電子消費(fèi)產(chǎn)品下滑，依托于其上的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也開啟了一個(gè)新的低谷期。
在封裝行業(yè)，2007年在深交所上市的通富微電(002156.SZ)今年第一季度的財(cái)報(bào)顯示，今年一季度營(yíng)業(yè)總收入比去年同期減少5.15%，凈利潤(rùn)同比降低83.24%。
通富微電表示，業(yè)績(jī)下滑的主要原因是2011年受國(guó)際經(jīng)濟(jì)形勢(shì)影響，半導(dǎo)體行業(yè)需求有所下降，尤其是四季度需求下降明顯，至2012年1月份達(dá)到最低谷。
實(shí)際上，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了跟通富微電一樣的過(guò)程。而晶方科技招股書也顯示，晶方科技主要客戶銷售水平在去年出現(xiàn)大幅下滑，其產(chǎn)能消化及未來(lái)持續(xù)盈利能力存疑。更值得關(guān)注的風(fēng)險(xiǎn)是，目前晶方科技前兩大股東的持股比例分別為35.27%、29.05%，無(wú)任何單一股東單獨(dú)持股比例高于50%，無(wú)任何單一股東可以對(duì)公司決策形成實(shí)質(zhì)性影響，公司股權(quán)比較分散，無(wú)實(shí)際控制人。
由于晶方科技股權(quán)結(jié)構(gòu)分散，單一股東無(wú)法對(duì)公司經(jīng)營(yíng)決策進(jìn)行控制，主要股東又不直接參與生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)，可能會(huì)導(dǎo)致直接參與企業(yè)戰(zhàn)略決策以及從事具體生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)決策的內(nèi)部管理成員掌握企業(yè)的實(shí)際控制權(quán)，造成內(nèi)部人控制風(fēng)險(xiǎn)。
對(duì)于這些潛在的風(fēng)險(xiǎn)，本刊記者聯(lián)系了晶方科技財(cái)務(wù)總監(jiān)段佳國(guó)，但對(duì)方始終沒有做任何回應(yīng)。
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本文標(biāo)題：行業(yè)疲軟 晶方科技成長(zhǎng)生疑
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