9月12日下午，中國聯通(微博)攜手多家終端產業鏈合作伙伴在西安舉行了“精彩大屏?雙核雙贏”沃3G雙核大屏智能終端新品發布會。發布會期間，華為、宇龍酷派、聯想、中興通訊等多家公司聯合中國聯通發布了6款4.5寸雙核大屏新品和7款4.0寸雙核大屏新品。中國聯通市場營銷部總經理周友盟稱，下階段中國聯通3G終端策略將向“芯片多核支持”、“HSPA+高速化”、“屏幕大尺寸化且更清晰化”、“攝像頭高像素化”以及“機身設計超薄化”發展。
自去年以降，聯通“戰略定制機”計劃極大地推動了WCDMA發展，而“芯片支持”向來是支撐智能機發展的重要因素。中國聯通稱，今年7月，聯通3G手機銷量達到811萬臺，創歷史新高，而值得關注的是，根據賽諾數據，2012年7月銷量前10位的中國聯通千元智能機中，有7款內置高通驍龍處理器；而此次發布的13款智能新機中，也有7款由高通公司驍龍MSM8225雙核處理器支持。
高通公司全球高級副總裁兼大中華區總裁王翔作為芯片廠商唯一代表致辭，他表示，從3.5寸600MHz主頻的智能機，到4.0寸1GHz單核智能機，再到今日的“雙核·大屏”，中國聯通為推動3G發展及智能手機普及作出了巨大貢獻；王翔稱高通驍龍處理器一直鼎力支持中國聯通“戰略定制機”策略，他表示，截至今年7月，中國聯通千元智能機中，使用高通驍龍處理器的達到19款，占聯通千元智能機總款型的58%，這19款的銷量達到1295萬部，占比達65%。
對于高通MSM8225雙核處理器，王翔表示，這一產品具備高效雙核、超低功耗、雙卡雙待、以及強大的多媒體處理器能力和移動定位功能，將協助中國聯通及終端合作伙伴重新書寫WCDMA千元3G智能手機的性能和體驗標準。他同時介紹，該處理器也可通過高通QRD提供，“現在使用QRD打造的終端，上市時間甚至能縮短到30天-60天。”
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