智能手機重要AP提供商TI對于自家產品OMAP所采取的市場策略讓業界提前體會到了4G市場的激烈程度，由于TI缺乏CDMA基帶技術，在未來芯片高度整合的趨勢下，OMAP的優勢將消失殆盡，讓人不禁唏噓巨頭竟如此之快地就要遠離市場了。企業欲在未來的4G市場爭得一席之地，基帶產品線已經成了基礎配置。
美國高通技術公司移動計算產品市場副總裁顏辰巍指出，伴隨網絡技術的不斷演進，“多模多頻”已經成為產業共識。LTE與3G共同發展，支持多模多頻的3G/LTE終端更加符合用戶對無線上網的使用習慣及運營商的發展需求。在這一點上，運營商、終端廠商和芯片廠商的發展路線圖一致。
他補充說，高通是是業內最早提出“多模”這一理念的芯片廠商，也是業界首個推出3G/LTE多模單芯片解決方案的廠商，同時，高通公司所有LTE芯片組均同時支持TDD和FDD制式。“用我們芯片的智能終端可以使運營商無縫切換到LTE服務,同時又保留對其現有3G網絡兼容能力，從而使用戶獲得更加一致的體驗。舉例而言，驍龍S4MSM8960集成了采用28納米工藝的KraitCPU和Adreno225GPU，同時集成了支持所有2G/3G/LTE制式的高通調制解調方案。合作伙伴基于此處理器，可以開發出滿足全球所有運營商需求的智能手機，前段時間，三星GalaxySIII由AT&T、Sprint、T-Mobile、VerizonWireless和U.S.Cellular同時發售，基于同一處理器驍龍S4MSM8960，支持五家運營商的LTE、HSPA+雙載波等網絡。再以我們將于年底出樣的驍龍S4MSM8930為例，MSM8930處理器是全球首款面向大眾智能手機市場的集成LTE調制解調器的單芯片解決方案，支持LTETDD和FDD-LTE，UMTS、CDMA和TD-SCDMA制式，面向中國三個運營商。在應用處理器方面，這款處理器同樣集成了備受業界好評的28納米KraitCPU等組件。
作為業界領頭羊的高通及早開始布局4G市場，旨在在新的市場依然保持3G市場的霸主地位。
意法•愛立信中國區總裁張代君也表示，消費者正在尋求能夠讓他們無論身處何時何地何處都能實現網絡接入的設備。多模的LTE芯片，能夠后向兼容其他的各種接入，確保了消費者身處全球各地都能接入無線寬帶業務，這一點對于無線市場的演進發展非常重要。由于LTE在高速數據傳輸速率、分組傳輸以及低時延等方面有諸多優勢，運營商希望通過部署LTE網絡來增加其網絡容量以滿足數據業務高速增長的需求，從而為用戶帶來更好的體驗。然而對于終端用戶而言，去適應一項全新的技術不是一蹴而就的事情，因此，多模的LTE芯片，不僅能夠支持現有的網絡接入，還能夠支持LTE網絡接入，對于LTE的大規模部署顯得至關重要。
“另外，根據MResearch的一項報告顯示，到2015年全球將會有38個LTE頻段，而且我相信這個數字還會繼續增長。支持多頻段的LTE芯片平臺將有助于LTE在全球發展的需求。為了滿足消費者‘無處不在的連接‘這一需求，能夠支持所有主流接入技術包括2G、TD-SCDMA、HSPA+以及4GLTEFDD/TDD的多模芯片組將會成為主要趨勢。”他補充說，“我們的ThorM7400方案專門為LTE市場準備。與傳統的LTE芯片相比，它是具有革命性創新的modem解決方案，從而也需要全球的密集的測試和認證。目前我們已經進入到這些測試的最后階段，目前M7400正在接受多個客戶的評估。它能夠幫助終端設備制造商開發出可接入全球的LTE/HSPA+網絡環境的外形時尚又非常省電的終端產品。這樣一來，用戶通過他們手中的終端，不僅可以在自己的國家進行高速互聯網瀏覽，即便是在其他地區漫游也可以實現高速上網。”
多模多頻的LTE基帶芯片一方面著眼于全球范圍內的網絡適應性，另一方面承載著企業對于4G市場的重要期望，同時，也提高了這個產業的準入難度，希望進入這個產業的企業需要做好足夠的技術積累以及市場布局。
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本文標題：多模多頻LTE基帶芯片或成4G時代標配
地址：http://m.sdlzkt.com/a/zhibo/20121112/88082.html
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