一直以來(lái)手機(jī)行業(yè)的高端處理器都是被高通和三星占據(jù)著，現(xiàn)在他們聯(lián)合開(kāi)發(fā)了高通驍龍系列下一代旗艦產(chǎn)品驍龍835處理器。根據(jù)展示會(huì)上的介紹，它是第一款利用三星10nm技術(shù)制造的手機(jī)芯片，明年上半年將會(huì)搭載到成品手機(jī)上面。
官方介紹，該芯片面積比之前使用14nm制造工藝的高通驍龍820和821減少30%，執(zhí)行速度提升27%，功耗下降40%。該芯片已經(jīng)開(kāi)始批量生產(chǎn)，最早的手機(jī)有可能在明年MWC大會(huì)登場(chǎng)。
該處理器支持QC4.0快速充電技術(shù)，使用高通智能協(xié)商最佳電壓(INOV)算法，該算法管理設(shè)備通過(guò)充電電纜請(qǐng)求的電量。支持熱管理功能，支持三級(jí)電流和四級(jí)電壓保護(hù)，以防止過(guò)熱。比高通上一代快速充電技術(shù)縮短30%的充電時(shí)間，電池效率提高30%。
推薦閱讀
29款手機(jī)軟件上“黑榜” 涉嫌違規(guī)收費(fèi)強(qiáng)行捆綁
11月17日消息，近日工信部對(duì)50家手機(jī)應(yīng)用商店的應(yīng)用軟件進(jìn)行技術(shù)檢測(cè)，發(fā)現(xiàn)違規(guī)軟件29款，涉及違規(guī)收集使用用戶(hù)個(gè)人信息、惡意“吸費(fèi)”、強(qiáng)行捆綁推廣其他無(wú)關(guān)應(yīng)>>>詳細(xì)閱讀
本文標(biāo)題：高通公布驍龍835處理器 支持QC4.0快充
地址：http://m.sdlzkt.com/a/zhibo/301493.html
網(wǎng)友點(diǎn)評(píng)
精彩導(dǎo)讀
科技快報(bào)
品牌展示