不知道大家是否覺得奇怪，自Mate 8發(fā)布到現(xiàn)在，居然沒有看到任何一篇拆解文章，讓人實在是有些納悶。

　　好在，今天網(wǎng)友@鄧鄧大人給我們帶來了全網(wǎng)首發(fā)的Mate 8拆解圖集，讓我們得以一窺這款主打高端的國產(chǎn)手機內(nèi)部構(gòu)造。

　　按照@鄧鄧大人的說法，Mate 8的做工相比之前的產(chǎn)品是有進步的，但誠意還有些不夠。

　　具體來說，Mate 8的金屬后蓋采用的是CNC工藝加工，而Mate 7則是沖壓+簡單CNC，所以Mate 8在工藝上確實有了很大長進。

　　主板方面，得益于麒麟950是一顆SOC芯片，所以主板集成度比較高，但沒有采用點膠工藝。

　　具體步驟大家可以去原文查看。

　　

 

　　

 

　　

 

　　

 

　　

 

　　

 

　　

 

　　

 

　　背部指紋模塊，使用的是FPC的芯片，歐菲光組裝。

　　

 

　　從內(nèi)部紋路來看是實打?qū)嵉腃NC工藝

　　

 

　　上下兩端并非簡單拼接，而是采用了納米注塑工藝

　　

 

　　

 

　　

 

　　

 

　　

 

　　主板A面，攝像頭右側(cè)的空焊位應(yīng)該是給外掛CDMA基帶留下的，這里拆解的是移動版

　　

 

　　主板B面

　　

 

　　麒麟950處理器，和美光的LPDDR4內(nèi)存封裝在一起，所以你看不到它

　　

 

　　從側(cè)面看CPU和內(nèi)存

　　

 

　　編號似乎是KLMBG4GEND-B031，來自三星，容量32GB

　　

 

　　左側(cè)是來自TI的BQ25892快充芯片，實測可以達到9V/1.5A的充電速度

　　

 

　　來自海思的海思的TI6362芯片，負(fù)責(zé)RF射頻

　　

 

　　海思Hi6421電源管理芯片

　　

 

　　

 

　　攝像頭

　　

 

　　電芯是由索尼提供的

　　

 

　　拆解全家福

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本文標(biāo)題：華為Mate 8真機拆解！最牛國產(chǎn)機做工如何？

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