美國投資銀行Piper Jaffray周四發(fā)布報告稱，蘋果很可能延續(xù)10月份發(fā)布新機(jī)的慣例，在今年秋天發(fā)布iPhone 5。據(jù)悉蘋果新手機(jī)發(fā)布日期的延后是因?yàn)樵庥隽烁咄?8納米調(diào)制解調(diào)器（modem）芯片的供貨問題，該芯片將支持蘋果新手機(jī)兼容LTE網(wǎng)絡(luò)。

北京時間4月20日早間消息，美國投資銀行Piper Jaffray周四發(fā)布報告稱，蘋果很可能延續(xù)10月份發(fā)布新機(jī)的慣例，在今年秋天發(fā)布iPhone 5。

據(jù)悉蘋果新手機(jī)發(fā)布日期的延后是因?yàn)樵庥隽烁咄?8納米調(diào)制解調(diào)器（modem）芯片的供貨問題，該芯片將支持蘋果新手機(jī)兼容LTE網(wǎng)絡(luò)。

“我們預(yù)計iPhone 5不但將包含革命性新設(shè)計機(jī)身，它還將支持LTE網(wǎng)絡(luò)并使用高通28納米基帶芯片。”Piper Jaffray在報告中稱。

路透社昨天報道稱，高通無法滿足蘋果需求，原因出自其“制造限制”，它將導(dǎo)致高通運(yùn)營成本提升。高通CFO比爾·凱特爾（Bill Keitel）表示，市場需求已經(jīng)遠(yuǎn)超其供貨能力，所以他們已經(jīng)決定“開始投入更多資金盡快獲得更多供貨”。

凱特爾稱，此次芯片供貨短缺使得高通損失上千萬美元。

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本文標(biāo)題：iPhone 5發(fā)布或延至10月：因高通芯片供貨短缺

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