【IT商業新聞網訊】（記者 海城）華為手機產品全球營銷總監FREDERIC FLEURANCE表示，華為公司手機芯片戰略將在明（2013）年發生重大改變，高端智能手機芯片將重要選擇海思，預計將有至少4款高端智能手機處理器采用海思芯片，并將同步采用海思的LTE芯片。
FREDERIC FLEURANCE表示，華為目前擁有高通、德儀、聯發科、海思等5個芯片平臺，華為今后策略是海思平臺專供高端產品；高通平臺專攻量大產品；新機種將不會再采用德儀平臺，而新打入華為的聯發科，主要是以雙卡雙待產品為主。從上面這番話中可以明顯感覺到的是，海思在華為手機中的"話語權"在急速提升。
iSuppli首席分析師顧文軍
在華為三大業務集團之一的消費者BG中，除了終端與互聯網業務，海思芯片也是其中重要的組成部分。IT商業新聞網記者在今年的MWC大會上看到，華為發布的采用四核處理器的Ascend D1 Quad，就采用了海思芯片。華為終端業務董事長余承東也曾表示，海思四核芯片已應用于WCDMA基站和無線設備。對于華為手機芯片戰略的改變，有臺灣媒體評論稱，有鑒于蘋果、三星在智能手機的成功，部分原因來自于掌握關鍵零部件，讓華為也開始擴大與海思的合作。
不過，華為讓海思"挑大梁"，仍是一個十分冒險的舉措。
記者最近獲悉，D1這款手機的上市時間被延后到今年晚些時候。據悉，主要原因是其采用的海思芯片尚未解決過熱問題。
Frederic Fleurance坦言，海思對于華為來說是挑戰，畢竟芯片組與手機完成優化需要時間，同時，電信運營商認證測試也會拉慢進度。
記者在采訪中也了解到，除了CPU，華為并沒有掌握更多的自主核心技術，比如閃存芯片和手機屏幕。iSuppli首席分析師顧文軍認為，華為海思的芯片產品在技術與穩定性上與高通產品相比并不突出，而突出的是其價格。顧文軍認為，海思如想獲得成長，需脫離于華為，提高自身的生存技能。
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