第11屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇(簡稱2013ICC)將于2013年11月13-15日在上海新國際博覽中心隆重開幕。屆時，臺灣聯華電子有限公司將亮相展會。
新任執行長顏執強調，“我們第二季的營收成長超越傳統季節性的表現，隨著時序進入第三季，我們預期營收將持續成長。中期來看，為了維持本公司在先進特殊制程領域的領導地位，聯電研發團隊會持續加速量產并強化技術改良，以充分滿足客戶產品規劃上的需求。聯電涵蓋廣泛的制程技術讓客戶得以在不同產業區隔，皆能差異化其產品，這也可促使我們能進一步擴展業務范疇，強化整體競爭力進而提升長期獲利能力。”
公司大樓
公司簡介
聯華電子身為半導體晶圓專工業界的領導者，提供先進制程與晶圓制造服務，為IC產業各項主要應用產品生產晶片。聯電完整的解決方案能讓晶片設計公司利用尖端制程的優勢，包括28奈米Poly-SiON技術、High-K/MetalGate后閘極技術、混合信號／RFCMOS技術，以及其他涵蓋廣泛的特殊制程技術。聯電現共有十座晶圓廠，其中包含位于臺灣的Fab12A與新加坡的Fab12i等兩座12吋廠。Fab12A廠第一至四期目前生產最先進至28奈米的客戶產品，第五、六期已在興建階段，第七、八期則已在規劃當中。聯電在全球約有超過15,000名員工，在臺灣、日本、韓國、中國、新加坡、歐洲及美國均設有服務據點，以滿足全球客戶的需求。
全景圖
業界的領導者
聯電成立于1980年，為臺灣第一家半導體公司，引領了臺灣半導體業的發展，是臺灣第一家提供晶圓專工服務的公司，也是臺灣第一家上市的半導體公司（1985年）。聯電以策略創新見長，首創員工分紅入股制度，此制度已被公認為引領臺灣電子產業快速成功發展的主因。聯電同時也透過MyUMC線上服務，讓客戶能在線上取得完整的供應鏈資訊，此服務于1998年上線，亦為業界首創。
聯華電子身為半導體晶圓專工業界的領導者，提供先進制程與晶圓制造服務，為IC產業各項主要應用產品生產晶片。聯電完整的解決方案能讓晶片設計公司利用尖端制程的優勢，包括28奈米Poly-SiON技術、High-K/MetalGate后閘極技術、混合信號／RFCMOS技術，以及其他涵蓋廣泛的特殊制程技術。聯電現共有十座晶圓廠，其中包含位于臺灣的Fab12A與新加坡的Fab12i等兩座12吋廠。Fab12A廠第一至四期目前生產最先進至28奈米的客戶產品，第五、六期已在興建階段，第七、八期則已在規劃當中。聯電在全球約有超過15,000名員工，在臺灣、日本、韓國、中國、新加坡、歐洲及美國均設有服務據點，以滿足全球客戶的需求。
全方位的服務
純晶圓專工業務為聯電的核心服務，除了透過先進的研發能力提供尖端技術外，同時也提供優異的制造能力，包括28奈米制造能力，以及位于臺灣與新加坡兩座12吋晶圓廠。此外，聯電采用全方位的IP方案，并以安全政策保護我們客戶與協力廠商的智慧財產權。請參考聯電完整的解決方案，而關于其他晶圓專工服務與一般客戶接洽流程，請參考本公司的服務流程圖。
世界級的生產制造
聯電是12吋晶圓生產制造的領導者，目前有兩座運轉中的12吋晶圓廠。Fab12A位于臺南，自2002年起便開始量產客戶產品，目前生產業界最先進的28奈米制程產品，其單月晶圓產能超過50,000片。聯電的第二座晶圓廠Fab12i位于新加坡，這座第二代12吋晶圓廠也已進入量產，單月晶圓產能為45,000片。先進的自動化設備、成熟的缺陷密度與具競爭力的生產周期，加上客戶導向的產能擴充計劃，使得聯電成為滿足客戶需求的最佳晶圓專工選擇。
除了12吋廠外，聯電擁有七座8吋廠與一座6吋廠，生產半導體產業每個主要領域所需的產品。
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